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2011年10月1期ハード・業界次世代Xboxのｽﾍﾟｯｸがリーク 6コアCPUにAMD製GPU★３ TOP カテ一覧 スレ一覧 削除依頼 ▼
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3DS尿液晶問題について
!omikuji!dama
DQは5＞3＞4＞9＝6＞2＞1＞7＝8
売上の割に世間で一番認知されてるFFは10な気がする


次世代Xboxのｽﾍﾟｯｸがリーク 6コアCPUにAMD製GPU★３


1 ：11/11/20 〜 最終レス ：Over

http://www.xboxygen.com/Xbox-720/Nouvelle-Xbox-CES-2012-et-GPU-ATI
フランスのゲームサイトXboxygenが、MSの中核に関係する匿名希望の人物から
新たに新型XBOXの情報を入手、その内容は以下のとおりである
･新型XBOXの開発は2005年からスタート
･ハードウェアをInfinity、ソフトウェアをLoopと呼ばれるチームが分担している
･CES 2012で行われる新型XBOXに関する発表は、大規模な物ではなく機能の一部に関する物に留まる
本体に関しては
･CPUはDDR3 2GBのヘキサコア
･GPUはAMD製、試作機はデュアルGPUで構成されている。RAMの詳細は掴み損ねた
(CPU側に2GB＋GPU側に○GB、という意味か?)
どうやらPS4に関するけん制も含まれており、また日本の〜
日本の〜からは上手く訳せなかった、誰か適当に付けくわえておいてくれ
原文
＞et les equipes s'attendent egalement a une annonce pas si lointaine de la part du geant japonais .
次世代Xboxのｽﾍﾟｯｸがリーク 6コアCPUにAMD製GPU★２
http://kamome.2ch.net/test/read.cgi/ghard/1321356958/

2 ：
Report: Xbox 720 Hitting Stores Holiday 2012
ttp://www.ign.com/articles/2011/11/09/report-xbox-720-releasing-holiday-2012
Tech journalistのPaul Thurrottが本日付け加えたところによると、件のWin8やWinPとの
統合を推し進めた次世代XBOXを来年ホリデーに出すには、E3でなく来年一月のCESでの
発表となる可能性が高いとのこと
http://msnerd.tumblr.com/post/12233928364/clarity
Windows PhoneとWin8、そしてWin9に関する話を受けての新型Xboxに関する話、という構造
「〜Xboxの話となるとまた別です、これはちょっとした小ネタや推測をごた混ぜにした
　無茶苦茶な噂話となりますが…」
んで前の話を受けて
「私はWin9が、Loopのコード名で製作されている新型XBOX
　(かつてXBOX TVと呼ばれた)でデビューすると言っているのです」
となる(ややこしい…)、とりあえずXbox Loopのリーク部分はそこだけだと文章にならない

3 ：
次世代Xboxは2012年1月に発表される？　
ここにきて真実味を帯びる次世代機のウワサここのところ海外サイトで立て続けに報じられている次世代Xboxのウワサ。
http://gadget.itmedia.co.jp/gg/articles/1111/17/news029.html
2012年1月開催の「CES 2012」で発表されると報じたサイトもありますが、さて。

4 ：
Epic： Unreal Engine 4は次世代コンソールと同時期のリリースが目標
ttp://gs.inside-games.jp/news/303/30385.html
Mark Rein: “Possible” that Samaritan could become a full game, UE4 when next consoles arrive
http://www.vg247.com/2011/03/11/mark-rein-possible-that-ue3-tech-demo-could-become-a-full-game-ue4-when-next-consoles-arrive/
Unreal Engine 3: Official Samaritan Demo
http://www.youtube.com/watch?v=RSXyztq_0uM

5 ：
業界関係者がEdgeに語ったところによると、次世代Xboxが2012年後半に発売されるらしいです。
　Ubisoft モントリオールスタジオが次世代Xbox向けタイトルを次世代Xboxを想定した性能のPCで開発中で、
カスタムハードウェアで動作する初期開発キットがクリスマス前にスタジオへ到着するとのこと。
　
またEAの複数のスタジオなどいくつかの主要デベロッパーも、
次世代Xboxを想定した性能のPCで開発を進めているそうです。
　Edgeはそのほか、スクウェア・エニックスやEpic Gamesのスタッフの発言などから、
これらメーカーも次世代ゲーム機へ向けて動き出しているとしています。

6 ：
たった6コアのゴミでなにするつもり？wwwww

7 ：
ｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗ

8 ：
これ具体的にどの程度のスペックなんだ？

9 ：
eDRAMは64MBなのかね？
http://s3gal3aks.wordpress.com/
CPU : IBM Power 710
- Architecture : IBM POWER7
- Cores : 6 Core
- Clockspeed : 3.72 GHz
GPU : Custom AMD Radeon HD Graphics
- Configuration : Single core
- Clockspeed : 750MHz
- Daughter Die : Renesas Electronics 64MB eDRAM
RAM : 2GB 384-Bit GDDR5 200GB/s
- Unified Memory Architecture
MEDIA : CBHD
- 15GB Single Layer/30GB Dual Layer
MOTION : Kinect SG (Second Generation)
- Fully Integrated
- 10 Fold Precision Improvement
STORAGE : Cloud Based
- Accessed via XBox Live Account

10 ：
PS3の３０倍くらい

11 ：
どの様な高性能機器があってもそれを生かす環境がなければPS3の様になる

12 ：
旧型と比較してくれ

13 ：
時速３００Kmを出せる自動車があったとしても
それを事故する事なく走らせる事ができる交通網
動かす為の燃料、なにより操作を行う人の技量がなければ
鉄屑になる

14 ：
箱がやりたいのはキネクトのフル活用だと思うので
最大限キネクトが活用できるだけのスペックは乗せてくるだろう

15 ：
RAM : 2GB 384-Bit GDDR5 200GB/s
これ本当だったらすげーな
PS3とか鼻くそレベル

16 ：
ゲーミング糞箱ｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗ

17 ：
実績引き継げなきゃゲーム引退する
トロフィーも一緒

18 ：
これってPS3の何分の一のスペックなおんｄｄｗ？？ｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗ

19 ：
WiiUはまず3万以下に設定してくるだろうけど、
これはスペック的に4万くらいで売るのかねぇ。

20 ：
WiiUは、何コア？

21 ：
>>19
身銭削って3万以下で出してくるんじゃね

22 ：
これ箱〇との互換性はあるんだよな？
なかったら死ぬぞ

23 ：
>>9
POWER7はCPU自体に32MBのeDRAMが載ってるから
合わせて96MBかな

24 ：
>>22
逆にちゃんとした互換性があったらどうなるんだ？

25 ：
http://s3gal3aks.wordpress.com/
>このスペックシートは最終製品仕様のものであり、以前ここに掲載したスペックシートは
>初期のプロトタイプのものである。ロンチ価格を400ドル以下に抑えるためプロトタイプより
>スペックは低下した。また初期設計ではHDD内蔵とされていたが、これも最終製品では
>見送られた。

26 ：
>>24
360のソフトを引き継げることによって
LIVE会員も引き継げる
MSはソフト売ることよりもＬＩＶＥ会員増やすことのが目的だろ

27 ：
メディアCBHDて　BDにしない理由がないのに

28 ：
Ｗｉｉｕはタブコンの分
少し性能が低いのだろうけどこれだと大差なさそうだね

29 ：
それまら360のときと同様に人気作だけソフト互換で十分じゃねえの。

30 ：
はっきり言って、性能じゃない。
その性能を生かせる環境をサードのメーカーにいかに提供できるか。
それで失敗したのがPS3。

31 ：
>>27
まあ結局リーク（）なんだから話半分のネタとして見守るしかないわな

32 ：
>>28
多分あと三年ぐらいは360ベースでマルチ開発して
WiiUと次世代箱には多少の向上がある程度だろう。
焦点はPS3がマルチから切られるタイミングがいつになるかだけ。

33 ：
>>29大統領とか結局互換出来てないじゃん
ハードウェアレベルでの後方互換は必須だろ
箱〇で出てた全てのソフト資産を引き継げるわけだから

34 ：
それと、完全互換が実現することで720にスムーズに移行させることが出来る
PS3は最初の2,3年はPS2の売上を上回ることが出来ずに苦労した
　

35 ：
まあコスト的に考えてGDDR5のバス384は絶対にない

36 ：
クロックは石が違えば充てにならないが3G未満に抑えないと
冷却機器、放熱機構だけで大掛かりなものになる
6コアの内2つをGPUにしてGPUGPUで応用を聞かせば幅の広いマシンに
仕上がる。
重要なのは一部の機器のカタログスペックより円滑にデータを行き来できる
統合した設計がなければP.....

37 ：
>>9
＞RAM : 2GB 384-Bit GDDR5 200GB/s
384bitバスを実現するには、32bitバスのメモリチップ x 12
2GB ÷　12チップ = 1365.3Mbit
そんな半端な容量のメモリは、この世に存在しねえよ。

38 ：
完全互換にかかるコスト無視してそんな空論展開されてもな。

39 ：
>>28
キネクトつけて400ドルにおさえたスペックで来年でるとなるともうがっかり仕様になるのは避けられないな

40 ：
互換がない時は次がよっぽど前と違わないと駄目だったり
旧箱のように前自体がダメなもんでしたというものでもない限り切られることはないだろう。
これは任天堂でも同じだな・・・ユーザーの移行にとってデメリットがでかすぎるから。
それよりもハード設計が大丈夫かな、とかどんどん今の箱がサービス追加されてるけど
次のネタまだどれくらいあるんだろかとかそっちのが気になるな。
箱はサービス面含めて支持されていたから

41 ：
メモリは最大限で8枚だろ。

42 ：
つかGDDR5のバス幅384bitあればeDRAMいらんだろ

43 ：
完全互換とか言い出したらGCからWiiみたいな進化しか出来なくない？
（コントローラーの変化は考慮に入れず）

44 ：
例によっての「机が狭いならお手玉すればいい」的な発想なのけ

45 ：
eDRAMこの間ググったけどイマイチわからんな・・・

46 ：
次世代キネクト搭載で3万円じゃ性能は期待できんな

47 ：
>>46
キネクト抜き4万でも明確な差は出せないだろ。

48 ：
>>46
次世代キネクト搭載で3万円をKwsk

49 ：
前出したスペックのeDRAM100MBとかデュアルコアGPUとか突っ込まれたんで
変えましたって感じがする。妄想っぽい

50 ：
そういや海外というか北米あたりは格差がでかいためハード移行が遅くなるらしいが
35000円ぐらいででたらしばらくはずっと360の人が多くなるんかな
旧箱から360の時はどうだったんだろ

51 ：
28nmを使うのかどうかと、
電力は箱○並かそれとも下げるのかという点が気になる。

52 ：
現行の360を下取りとかはありえないかね？

53 ：
WiiUは完全互換確定だろ。
何のためのWii→WiiUへのセーブデータ互換マルチだよ。

54 ：
>>52
そんなことをやったメーカーが今まであるかね？
…北米でMSがやってたんだっけ？

55 ：
メーカーじゃないけど３DSを買うときにDSを〜みたいな企画やってたところあったな
互換あるならそれでいけるというか俺ならそれに乗りたいなｗ
いやわかってるよ日本じゃそんなことしてくれないってのは

56 ：
次世代キネクトって
360だと現状で解像度の４分の１しか使えてないって話だったし
現状ので次世代までは見据えた設計だと思うぞ

57 ：
>>54
数百万台に及ぶゲーム機を特定症状時であれば3年間無償修理・交換
とういうことをやったメーカーはあるじゃないかと思って
現金ではなくてMSP還元というセコイ方法もある

58 ：
>>9
>>RAM : 2GB 384-Bit GDDR5 200GB/s
なにこれ

59 ：
>>45
これが一番わかりやすいかな？
http://japan.renesas.com/tech/edram.html
箱○のeDRAMがシュリンク出来なかったのは
バス幅が関係していると想像出来るが、どうだろうか？

60 ：
>>9
これ最終仕様のスペックに修正したよ!!とか言ってるけど
ツッコミあった所弄っただけじゃねーかw
＞CPU : IBM Power 710
一番の突っ込みどころを修正してないし

61 ：
>>59
わざわざすまん
なんとなくわかってきたよ。

62 ：
>>9
結構現実可能そうな良いスペックだけど
やっぱりメモリもっと必要じゃね
GDDR5の4Gぐらい更に倍の8Gでも良いぐらいだ

63 ：
ここやリークの妄想ネタをいい意味で裏切るようなハードにしてほしいぜ

64 ：
>>9
メモリまじでたった2Gかよ
おわったな

65 ：
Powerのロードマップだけど
ttp://regmedia.co.uk/2011/08/28/ibm_power_processor_roadmap.jpg
８は無理なのか？

66 ：
専用機での２Gなら今のメモリですらここまでいけるんだしかなり
いい感じに動かせられるんじゃないの？って思うところもあるが・・・

67 ：
>>65
22nmって書いてある
来年出すのはまず無理

68 ：
次のRadeonがXDR2積むって話があるけど、次世代XboxがGDDR5なんか積むか？

69 ：
>>66
個人的には同意だし
メモリ量気にする発言もいいとして
>>64みたいなあからさまな人は相手にしなくていいと思う

70 ：
＞Daughter Die : Renesas Electronics 64MB eDRAM
よく見るとこれもおかしいな、28nmはこんな段階だぞ
http://www.elpida.com/ja/news/2011/05-30.html

71 ：
>>67
来年は無理かもしれないけど
2013年に出すとしてさ

72 ：
>>71
POWERアーキテクチャがゲーム機に降りてくるまでにラグが2年以上あるから無理
サーバをそのままブチ込むとかするならいけるけどさw

73 ：
>>67
無いとは思うんだけど360初期みたいなことをもう一度あえて繰り返してみるとか
つまり、欠陥内包のハードウェアにして発売し例によっての3年保証
各素子のシュリンクを待ちつつ随時基板を変更していくみたいな
運のいい初期個体ならまた7年ぐらい持つかもシレン

74 ：
流石に次世代機でも欠陥ハード前提で出すのはありえねー
ただMSがPower8の開発資金のスポンサーってことでさ
最新のPowerチップ使えないかな〜と

75 ：
CESで情報出すなら年末だろ
MSも来年だとPSが終わっちゃうから否定したいのかな

76 ：
>>70
ＮＥレポート ２８ｎｍ向けＤＲＡＭ混載技術　ルネサスが標準ＣＭＯＳで実現
http://bizboard.nikkeibp.co.jp/kijiken/summary/20110110/NE1047H_1884439a.html

77 ：
>>9
>MEDIA : CBHD
これ中華製の規格じゃないか
絶好のネガキャンの口実を与えてしまうぞ
メリットはそれなりにあるけど
・ライセンス料が安い
・ディスク製造が安い
・書き込み規格自体が存在しないので複製は出来ない
・中国独自規格なので解析はしにくい

78 ：
やーやっぱ次世代機の噂は楽しいな〜
余所の陣営が携帯型にしろ次世代機投入してたりするからな

79 ：
MS nerdの米欄でちょっと触れられてたけど
ぶっちゃけDenver×MaxwellのAMD版のが可能性高い気がする
次世代XBOXにARMv8-Rの先行投入とか
http://www.xbitlabs.com/news/cpu/display/20111110230832_Nvidia_Project_Denver_Is_On_Track_Does_Not_Interfere_with_ARM_s_Own_64_Bit_Tech.html
ヌビはARMv8は使わないらしいけどね(時期的にも無理だし)
>>68
あれWCCF Techって所がソースロンダリングしたのを吹聴して
それがバーって広まってるだけよ

80 ：
>>77
HDDVDの技術を応用したやつだっけか。
元東芝の技術者が関わっているってTVでやってたな。CBHDみたいな規格のを新たに作った独自規格なら大歓迎なんだけどね。

81 ：
ARMv8なんてそれこそ型すらなってないだろ

82 ：
独自規格・・・HDDVD・・・GD-ROM・・・
やめようぜそういう規格をつかうのは

83 ：
ゲームディスクに独自規格を使うのはかまわんが
BDは一応再生できるようにしておいた方がいいと思うんだが

84 ：
>>81
サーバーブチ込むよりはまだマシかなーと
まぁ仮にARMだったとしても独自の64-bitだわな

85 ：
ライセンス料というものがあってだな

86 ：
初期不良がほとんど無くて
スペックが360の10倍くらいになるなら十分かと
一部のオタ以外にはもう進化が分からんと思う

87 ：
スペック十倍ってどれくらい？HD6950とか？

88 ：
>>83
BD再生可にするとデジタルでの非コピーガード出力の制限とかデメリットが多いぞ

89 ：
>>87
だいたいそんなもん
Xbox360 Xenox 　　　　　　240GFLOPS
WiiU RADEON HD4870　1,200GFLOPS
RADEON HD 6950 　　　2,253GFLOPS
RADEON HD 6970 　　　2,703GFLOPS

90 ：
>>89
本体溶けて穴開くぞ

91 ：
高速12cm*1とか9cm*2の吸い出しでなんとかならね？

92 ：
HD6950クラスをゲーム用にカスタマイズして28nmで作れば載せられないことは無いぞ

93 ：
>>89サンクス
ところで

94 ：
>>90
3スロットグラボを2つ並べた感じで行けるんじゃねwwww
中身のほとんどはクーラーwww

95 ：
>>93サンクス
ところでWiiUのHD4870とHD6950だとどのくらいグラフィック性能に違いが出るの？
一般人でも違いがわかるレベル？

96 ：
もうエアコンみたいに室外機をつけてしまえ

97 ：
>>89だった

98 ：
GPUは既存RADEON HD 69xxクラスのシュリンク版じゃなく
年末に出る次世代RADEONで頼むよ
まあCPUはPower ARM x86どれ積むか解らないけど
GPUはAMDでほぼ間違いないでしょうね

99 ：
>>95
3DMark06で
HD6950が23727
HD4870が17575

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