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Intelの次世代CPUについて語ろう 48


1 ：11/11/08 〜 最終レス ：12/01/08
前スレ
Intelの次世代CPUについて語ろう 47
http://hibari.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1315933260/
Ivy Bridge関連
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20110916_478013.html
http://www.anandtech.com/show/4830/intels-ivy-bridge-architecture-exposed
http://www.bit-tech.net/hardware/cpus/2011/10/10/all-about-ivy-bridge/1
Haswell関連
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20110915_477478.html
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20110930_480539.html
http://www.4gamer.net/games/132/G013298/20110904002/
http://vr-zone.com/articles/mainstream-desktop-cpus-future-evolution--more-performance-or-just-more-integration-/13880.html

2 ：
1乙
SandyBridge 32nm Tock 11年
IvyBridge　　 22nm Tick 12年
Haswell　　　 22nm Tock 13年
Broadwell　　14nm Tick 14年
SkyLake　　　14nm Tock 15年:一部でアーキテクチャのフロムスクラッチ・ダイスタッキングの導入・DDR4採用・Larrabee統合など幅広く期待されている
Skymont　　 10nm? Tick 16年
IvyBridge 2012年
　　・22nm3Dトランジスタプロセス(トランジスタ数は14億)
　　・IPCの改善(+5%程)と周波数の向上により20%性能up
　　・SSE向けのISAの拡張
　　・グラフィックス性能は約60％増(EUのIPCは約2倍)
　　・GPU専用のメモリ
　　・DirectX 11に対応
　　・3画面同時出力のサポート
　　・Digital Random Number Generatorの内蔵
　　・Configurable TDPとLow power modeのサポート
　　・低電圧版のDDR3Lメモリのサポート
　　・USB3.0に対応
　　・ソケット互換（LGA1155縛り）の存在が改良の制約に
・Haswell 2013年
　　・問題点を洗い出したであろう22nm3Dトランジスタプロセス
　　・性能の改良
　　　　・命令レベル並列性の増加によりIPCは20%ほど向上しそう
　　　　　　・新しい実行ポート
　　　　　　・プリフェッチと分岐ハンドリングの改善
　　　　　　・AVX2とFMA命令の追加(常に効果があるわけではない)
　　　　　　・キャッシュ帯域が倍に
　　　　・L3キャッシュは8MB、メモリは(DDR3-1600+)
　　・統合の改良
　　　　・ボルテージレギュレーターのCPUへの完全な統合
　　　　　　・電力設計を大幅に改善
　　　　　　・システム設計に好影響
　　　　・ディスプレイポートがオンダイに統合
　　　　　　・インタフェースをより低いコストで統合できる
　　・電力の改良
　　　　・システム全体の待機電力(無線コネクト状態)を現在の1/20に
　　　　・LPDDR3(モバイルデバイス向けの次世代DRAM)をサポート
　　・ソケットの変更あり（デスクトップ：LGA1150　モバイル：rPGA947 & BGA1364）
　　・AVX命令の拡張
　　　　・RISCのような3アドレス命令フォーマットを提供
現状こんな感じであってる？

3 ：
Intel様圧倒的大勝利！！！！！

4 ：
NECはベクトルスパコン開発再開するのか
結局これ意味無しだったな
http://www.nec.co.jp/press/ja/0911/1701.html

5 ：
Intelにその気があればだが、
提供できるものはいくらでもあるだろう

6 ：
XEON以外ないだろ
他には金くらいか

7 ：
Intelがファウンドリやってもいいんじゃないの
旧世代になりつつあるP1268 32nmでも他社からすれば最先端級で、十分競争力がある
Hybrid Memory Cubeも有効だろう
MICは……被っちゃうからダメかｗ

8 ：
>>1乙！
ベクトル型って時代遅れのイメージがあるんだけどどうなのよ

9 ：
今増えまくってるGPGPUやSSE/AVX/LNIはどれもベクトル演算器なわけだが

10 ：
今見てみたらベクトル計算機ってTOP500で一台しか無いのな

11 ：
ベクトルの中の頂点を目指すのも悪くない

12 ：
意外ってわけでもなかったが、Haswellはフロムスクラッチになるっていう噂もあったけど
結局Sandy Bridgeの改良になるのかな

13 ：
77W詐欺乙

14 ：
そういやTDPが125Wなのに他の125Wのより高負荷時で50Wくらい高いCPUがあったなｗ

15 ：
>>12
噂通り命令発行ポート増えるとしたらCore2以来の拡張になるわけだが

16 ：
となるとコアは大きくなるんだろうか
VRとかディスプレイポートとかGPU強化とか考えるとダイは結構大きくなるのかな？
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20110930_480539.html
けどここでは190mm2以下と考察されてるんだよな

17 ：
FIVRっていってもパワー半導体をオンダイ統合するのはハードル高いからな
Intelはon die/with dieでいくつかvoltage regulatorの特許を出しているけど
具体的なレベルになってるのはwith dieでコントローラのみをダイ統合するもの
正直、電源回路の実績のないIntelがそうそう簡単に統合できるものとは思ってないんだけど
あくまでSoC版に限るとかなんじゃないのかなぁ
>>4
これおそらく次世代地球シミュレータが内定したってことだよね
他にまとめて買ってくれる客がいないw

18 ：
ttp://haszo.web.fc2.com/has/

19 ：
>>17
今更純粋なベクトル計算機ってどうなのかね
SIMDやGPGPUみたいに汎用プロセッサにベクトル演算の要素を持たせるのが主流になってきたのに

20 ：
今からならKnights搭載とかそんな話じゃないの？

21 ：
これのことだろ↓
http://www.yomiuri.co.jp/net/news/bcn/20111108-OYT8T00591.htm
SXシリーズの次世代機を開発するという話
現行ESが2008年から6年契約だから
2014に更新するんだと思われる
SX用のコード資産があるのと
彼らが使うFFTならそこまでコストパフォーマンスも悪くないってことなんじゃないの
SXの最近の流れだと
シュリンクした分コア数を増やす一方で主記憶の帯域は諦めるって方向だろう
年にして数十億の商売なのにNECはよく続けるなと思う

22 ：
Haswell
http://www.computerbase.de/news/2011-11/viele-details-zu-intel-haswell-durchgesickert/

23 ：
Fully Integrated VRだからCPUダイにVR統合すんのかな
SocketH3(LGA1150)の図を見るとPower関係のピン数は確かに減ってる

24 ：
http://www.freepatentsonline.com/7906947.html
さすがにこれくらいの構成になるんじゃないかと思う
LGA1150見ると全ラインナップで統合するのかな
MCMだとしても受動部品まで全部パッケージに入れるわけでかなりすごい

25 ：
>>23
100W級のMOSFETとかを載せるとは到底考えられないから、VRコントローラーICだけ統合すると思うのだが。ひょっとしてDrMOSの技術を使えば完全に統合できるのだろうか？

26 ：
http://gigglehd.com/zbxe/index.php?mid=hdnews&document_srl=6456498
>>2 に無い部分だけ転載しておく
・TDPはモバイル向けは 37/47/57W、デスクトップ向けは 35/45/65/95W、ウルトラブック向けは 15W（モバイル向けのTDPが増えてるように見えるが統合されたサウスブリッジの分を考えれば減っている）
・サウスブリッジの統合：デスクトップ・モバイル向けは2チップ、ウルトラブック向けは Multi Chip Packaging による1チップ構成になる
・グラフィックスは GT1/GT2/GT3 の３レベルが存在。モバイル向けには最大GT3、デスクトップ向けには最大GT2、ウルトラブック向けにはGT3のみ。
・パワー管理：モバイル向けは C7 state まで、デスクトップ向けは C6 state まで、ウルトラブック向けは C10 state まで。

27 ：
>>25
まあ電流のPWM制御はやろうと思えばオンダイでも出来そうな気がするけど、
その後の整流まで考えると全部オンダイは無理っぽいよねｗ
やっぱVRコントローラだけ統合が現実的かな
マザボメーカーはVRMで差別化出来なくて涙目になるのか
あとOCユーザーは満足できるんだろうか

28 ：
>>22にHaswellはOCも強化されると書いてるけど

29 ：
>>26
2チッププラットフォームだから、37/47/57WがCPUのTDPだと、
やっぱり増えてるんじゃないの？
それとも、CPU＋PCH合わせての数字？

30 ：
Power delivery and power management of many-core processors
ttp://www.patents.com/us-7568115.html
パッケージ基板とプロセッサダイの間にVRダイを挟む形かVRダイとプロセッサダイでパッケージ基板を挟む形も想定している模様。
個人的にはSiPを使って貼り合わせているこれの発展形になるんじゃないかと思っているが。
ttp://j.mycom.jp/articles/2008/09/03/idf11/images/Photo14l.jpg

31 ：
SiP→Si-Interposer

32 ：
OCと呼べばそうなるのかもしれんが、コア自体の耐性はこちらが思ってるよりもずっと高いはず
電力効率や複数コアの同居という観点からの要請で
1コアあたりのクロック上限を抑えられている問題を、TBという形で建設的に発散させることにした
TDP内に抑えるという足枷付だが、シングルスレッドの向上をアーキテクチャで稼ぐのが難しくなった以上
理にかなった問題解決法だと思う
踏まえて、クロック向上を目指す改良をintelは捨てられないから安心していいと思うよ
製品としてリリースされる時はマージンしっかり取った安全なものを出すんだから

33 ：
＞モバイル向けには最大GT3、デスクトップ向けには最大GT2、ウルトラブック向けにはGT3のみ。
一瞬理解できなかったけど、GT1よりGT3の方が高性能なのか

34 ：
デスクトップ向けの95Wモデルで
超強化GPUが登場するのかと思ったら
そうでもないのか
Thunderboltは標準になったら面白いなあ

35 ：
サンダーボルトは8xで統合されるのか？
それともただ専用コントローラを標準装備するだけ？

36 ：
>>29
あっ、すみません。
モバイル向けも１チップ構成だと思い込んでました。

37 ：
Tegra3はコンパニオンCPUの低速低消費で消費電力低減を目指し
インテルは高速短時間で消費電力低減を目指し周辺機器会社を巻き込む
方向性の違いが面白い

38 ：
10年代は90年代くらいの戦国時代になるかな？

39 ：
atomの改良次第
Intelが本気を出せば、意外にあっさり勝負がつくかんじもある

40 ：
>>39
そう考えると悲しいよな
よりによってインテルが育てているのがx86だなんて
本気だしたインテルがARMに対抗できるAtomを仮に作れたとしたら、
x86でなければ(ARMに限らず)もっと省電力、あるいは同じ消費電力でハイパワーが実現できるんだからな

41 ：
え？itaniumがなにか？

42 ：
正直、ISAの差は一般人が信じているほど
大きくないんじゃないかと思うが

43 ：
まあ、armにwindows8がのればアーキの差がどの程度のもんかはすぐにわかる
一方でIntelのプロセス微細化のアドバンテージははっきりしている

44 ：
>>42
AtomとBobcatが五十歩百歩にみえるほど、
他と差があるんだけど

45 ：
A15でBonnelコアと同程度のパフォーマンスレンジになるとされているから
ようやく比較できるようになるって感じじゃないの？
今は10WのARMとかむりやり1WのAtomとか
ターゲットレンジを明らかに離れた製品しか比較できるものがないから

46 ：
>>44
その現在の差がISAの違いからくる差だと思い込むところから
イメージが作られているんだと思う
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/ubiq/20110127_423007.html

47 ：
そりゃAMDの中の人はISAは関係ないと言うだろう
ARMの中の人は逆のことを言うわけで

48 ：
中の人がどう言うかじゃなくて、現世代のものから>>44のように判断していいのかということ

49 ：
>>44
大差無いくらい差があるのか。

50 ：
まあ、ノートPC向けの20WぐらいのレンジであればISAはほとんど関係ないと思うがね

51 ：
そもそも今のARMの性能はどの程度なんだろうか？
誰かSPECintを走らせた猛者はいないのかｗ

52 ：
>>46
インテルやAMDと、他パフォーマンスCPU作ってるとこの実力の差ですか？

53 ：
>>51
Coretex-A9 1.6〜2.0GHzでSandyBridge 300〜400MHz相当ぐらいだったはず

54 ：
コア数を考えると、もう少しでCore2 ULVという感じかな？

55 ：
pen4 1GHz

56 ：
そしたら2012内予定のkrait4コア2.5GHzでsandyi3のULVくらい？

57 ：
調べてみたらＡＲＭてＡＴＯＭよりも性能高いんだね
びっくり

58 ：
>>53
何のベンチで？

59 ：
A9とAtom比べてSPECintだと同クロックでAtomが倍ちょっと速いみたいな資料を
前にIntelが出してたよね
同TDP帯だとA9の方がコアが多いから単純に比べられるものでもないが
A9のSPECintってググってもなんか出ないよね
だれも興味ないのかな

60 ：
これか
Moorestownが他のARM系より1.5〜3倍速いということになっとる
Atomの処理系をICCにするだけで数割程度は差が付くような気がするけどｗ
http://www.anandtech.com/show/3696/intel-unveils-moorestown-and-the-atom-z600-series-the-fastest-smartphone-processor/14
そういえば、IntelはSPECが結構好きな印象があるが
PC雑誌のライターとかがSPECを使ってるのは見たことがないな

61 ：
SPECはサーバアプリケーションの総合ベンチである程度はPCのワークロードでの性能の目安にもなるしね。
第三者評価としては真っ当じゃないの。
ARMは同じ土俵で戦うのを避けたがるからね。
むしろCortex-Aシリーズみたいなアプリケーション用プロセッサで組み込み向けのCoreMark使うのが
意味不明なんだが。あれL1キャッシュが1〜2KB載ってれば十分動くぜ？
「この小さいサイズのコアでもL2キャッシュ抜きでCortex A8と同等性能！」とかハッタリをきかせやすいからな。
（L2キャッシュなくてもプログラムが乗っかるサイズのベンチなら当然だ）
こんなばかげたことやってるのはARMだけだ。
（ちなみにARMはWebブラウザを動かすには1コアあたりL2キャッシュ256KB以上を推奨しています）

62 ：
AMDはパフォーマンス向けの製造技術を使ってるから消費電力が高いと説明する
逆にARMがパフォーマンス向けの製造技術を使ったときは今より性能が高くなるということ
でも最初からそれ向けに調整して設計してないだろうから意味無い仮定だよな
必要な性能を低エネルギー低コストで満たすことができるかどうかが問題だ

63 ：
SoCのMedfieldはIntelは1Wを下回っているようなことを言っているし、
A9 DCは800MHｚで0.5W、2Ghzで1.9W（いずれもCPUのみ）
いよいよARMの上位とIntelの下位が消費電力でオーバーラップする時代に突入しそうだ

64 ：
>>60
値段が高いし計測も手間がかかるから
真面目に取り組むと数ヶ月コース
それでもSPEC CPUはまだ軽い部類
powerやMPIはライターレベルじゃ無理

65 ：
>>63
同じ消費電力なら、
パワーと実績があるARMか、
遅いが潰しがきかない開発者が使えるx86か

66 ：
ARMがはやいってんなら
今すぐ100WなARM作って性能を示せばいい
簡単だろ

67 ：
>>65
ワッパが同じ程度なら、86だろ。

68 ：
アーキだけでプロセス更新の差をカバーするのは簡単ではあるまい

69 ：
armが28nmでx86が40nmでもかまわんよ

70 ：

ttp://www.brightsideofnews.com/news/2011/5/19/the-coming-war-arm-versus-x86.aspx?pageid=4

71 ：
独禁法違反でファブを他社にも開放しろ、と言い出すかも。

72 ：
x86信者の巣窟スレだなここ

73 ：
>>63
今ある45nmのA9コアは1.5GHzまでが普通に使えるギリギリのとこで
2GHz駆動なんて電圧盛りまくりだからあまり比較にならないかと
tegra3も結局クロック周波数下げるっぽいし直接対決はまだ先になりそうだよ

74 ：
カーナビ向けでAtom使った共通プラットフォーム提唱する団体できたよね
この業界は相変わらずガラパゴスプラットフォームが強いんだけど（SuperH搭載機とかｗｗｗ）

75 ：
>>72
Intelスレで何言ってんだ、お前ｗｗ

76 ：
俺はXScaleとか好きだったけどな。
そろそろスマホを増設しようと思うが一番良い機種を頼む。

77 ：
>>73
開戦は2012〜2013年って所かな
スマートフォン分野でMedfieldが登場するのが2012年
Cortex-A15が登場するのが2012年
ARMベースのマイクロサーバが出てくるのが2012年（後半？）
AtomがSilvermontアーキテクチャになるのは2013年

78 ：
日本市場はピークだね。
Android端末に高機能カメラやワンセグ・Felica内蔵した「ガラパゴススマートフォン」とか
出てくるんじゃないかしら。
KCP3.xベースのau WIN機はQSD8650の1GHｚ（docomo, SBは同じCPUを採用するQSD8620）
だったり、なにげにガラケーの内蔵チップも高性能化してるよ。
てか今ガラケー高いね。びっくりした。
いっそガラケー向けに売り込んでみないか？＞Intel

79 ：
これは完全に団子がAtomに特攻する流れ

80 ：
ぶっちゃけWiMAX契約してる（自宅から11M/4M出てるので固定回線契約なし）からあんまり新しい端末購入する意欲ないんだけどな。
持ち歩き用の簡易Web端末として使うならiPod touchで十分な。

81 ：
10インチタブは今年から一応競争になってるし、来年はwindows8同士での戦いになる
7インチタブはx86やwindows8がのったのがどれくらい出てくるかまだわからんな

82 ：
>>74
車載情報機器向けSoC市場のシェアは
ルネサスが国内97％、海外57％
日本人ならルネサス応援しれや
http://ednjapan.cancom-j.com/news/2011/10/8564

83 ：
しかしトヨタはインテルと
インテルとトヨタ、車載情報通信システムを共同研究
http://japan.cnet.com/news/business/35010372/

84 ：
売国トヨタは不買！

85 ：
>>82
SHが脇役扱いされてて悲しくなった。

86 ：
IP変わったっぽい。
電波メーター3本立ってるのに意外と安定しないなWiMAX

87 ：
団子はトリつけないの？

88 ：
>>82
ルネサスの関係者乙
特定の一企業を応援しても国の利益になんぞならん

89 ：
必要ないじゃん
しかしスループットだけに限れば申し分ないな。
日本のワイヤレス通信環境って素晴らしい。
============= Wild-Speed Ver.3.2.2 - Test Report =============
測定条件
　精度:高 データタイプ:圧縮効率低
下り回線
　速度:16.03Mbps (2.004MByte/sec) 測定品質:89.2
上り回線
　速度:4.535Mbps (566.9kByte/sec) 測定品質:99.5
測定者ホスト:*************
測定時刻:2011/11/12(Sat) 12:59
--------------------------------------------------------------
測定サイト http://wild-speed.jp/
==============================================================

90 ：
次世代Atomのアーキテクチャに興味があるな
高性能化、省電力化、ダイ縮小化
相反してる3つの要素をどう高めてくるんだろうか

91 ：
シュリンク、トライゲート、高クロック化

92 ：
32nmだからトライゲートはないな

93 ：
22nmのSilvermontのことじゃないか

94 ：
SilvermontはKnightsのベースにもなるらしいから期待してる

95 ：
Larrabeeの特許申請した時点でアウトオブオーダ実行は想定してたらしいから
割と相性良いのかと思っている。

96 ：
knightsもOoOになるんですかね

97 ：
PCI-E 3.0で消費電力上がるんだっけ？
マザーに刺す電源ケーブルがまた増えるの？

98 ：
>>94
それは初耳だね
よろしければ情報ソースくれませんか

99 ：
Atomベースになるってのは噂レベルの話で確定はしてなかったはず。

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