Wii UはCPUにメモリ768MB内蔵とリーク★3

1 ：11/12/24 〜 最終レス ：12/01/25

続々と様々な情報が飛び交っている任天堂の新型機Wii Uですが、
さらに新たな噂が海外で報じられているようです。
今回はPS3タイトルをWii Uへと移植しているという国内の開発者が情報元で、
過去に報じられた情報よりもより具体的なスペックが披露されています。
リークされたというスペックの詳細は以下の通り。
■Quad Core、PowerPCベースの3GHｚ 45nm CPU、Xbox 360のチップと非常に良く似ている
■CPU内蔵型の768MB DRAM、CPUとGPUの間で共有が可能
■40nmのATIベースGPU、詳細は不明
また国内開発者によれば、任天堂は2バージョンのWii Uを試作しており、
もう1つの試作機では1GB RAMが搭載されているとのこと。
この1GB RAMもIBM製で、同じ型番のプロセッサーに組み込まれているそうです。
http://gs.inside-games.jp/news/308/30883.html
※前スレ
Wii UはCPUにメモリ768MB内蔵とリーク★2
http://toro.2ch.net/test/read.cgi/ghard/1322925707/
後藤の解説
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2008/1226/kaigai483.htm

2 ：

wiiuスペック低いなww
ゴミじゃんwww
王者()

3 ：

ないない

4 ：

次スレいらなかっただろ
ネタに飽きた

5 ：

>>2
解説してくれますか？

6 ：

続報がでないと何とも

7 ：

2万くらいで売れそうだな

8 ：

このリーク情報を信じれば
Xbox360よりほんのちょっと良いスペック1.3倍くらい
XboxのCPUも3GHz×3core WiiUは3GHz×4core
Xboxのメモリー512MB WiiUは768MB
しかし実際は手元のコントローラーとの同期でCPUかなり食われるからXbox以下にフレームレート低下もあり得る
来年のE3で新型Xboxの発表されるとの噂
現行型のスペックから見ても少なくともWiiUは余裕で超えてくるだろう

9 ：

HDDは？

10 ：

>>2
クロック数と勘違いしたっていうネタ？

11 ：

>>1
乙です
>>前スレ987
>普通のチップだと枚数が少なければ帯域が減るような気がするんですが大丈夫ですかね？
>任天堂が4枚も8枚もチップを積むとも思えないし…
そのあたりはなんとも答えにくいよ
CPUにあると言われるeDRAMの容量とか、GPUに1T-SRAMが載るのか、
はたまたUMAなのか、ディスクリートなVRAMを載せるのか、
メモリ構成や接続バス次第で各所に必要な帯域は上下しちゃうので.........
例えば768MBのeDRAMが本当にあるとしたら
CPU-GPU間をFlexIOみたいなもので繋いじゃえば十分かもしれんし

12 ：

ちなみにデスクトップPCのCPUは来年から22nmに移行
45nmのWiiUは単純にダイサイズから倍の発熱と消費電力を持つことになる
現行デスクトップPCのCPUは32nm、来年以降発売で45nmを使うということは
もしかしたら現行Xboxの工場を安く引き継ぐのかもしれない
そうなると当然次世代Xboxは32nm以下のプロセスルールで製造されることになる
ここでも任天堂は1世代以上後れを取ることになる

13 ：

>>11
GC・Wiiもそうだったけど、GPU側にこそ帯域が必要なのかなと思ったので…
そういや1T-SRAMってのもありましたか
互換のためにまんま載せるんですかね…？

14 ：

任天堂も大多数の消費者(所持ハードを問わず)もプロセスルールが　「一世代古い」 どころか
CPUやGPU自体の世代が古いことすら気にしないけどな。

15 ：

>>12
最初はともかく、シュリンクされてくだろ

16 ：

>>13
>GPU側にこそ帯域が必要
全く同感なんだけど、
容量不明ながらもCPUにeDRAMが付くのは確定してるので
それが本当に768MBもあるのか、>1のネタがガセなのか
そこらへんが明らかにならんと予想のしようがないやねｗ

17 ：

>>12
IBMには、400平方ミリ超え、16コア64スレッド、各種ハード入り、電圧0.75Vで2GHz周辺で回り、電力55Ｗ程度のプロセッサがあるみたいですけど
その辺はどうですか？作り方次第で結構揺らぎそうな気もしますけども…選別品なのかな？
むしろGPUの方が電力喰いな予感が

18 ：

>>17
サーバー用に設計されたCPUを使う為にはCPUだけではなくメモリーや周辺回路も高価なものが必要になる上、coreパフォーマンスも低いから意味がないと思う
現状Xboxの3coreですら使い切れていないし、VITAの4coreだって1coreはOS用にしてゲームには3coreしか使わないようにしている
ボトルネックになるのはGPU性能であってゲーム用途で分散処理は意味が無い上、かえって開発しにくくなるのはPS3のCellチップが証明している

19 ：

>CPU内蔵型の768MB DRAM、CPUとGPUの間で共有が可能
で結局すごい高速になるとして、容量的には５年勝負できるものなのか？

20 ：

勝負できないとして、Wii HDならぬWiiU HDを今回は用意するんだろうか？

21 ：

>>19
勝負できるものなの?どころか相当オーバーテクノロジー
だもんで76.8の間違いじゃないのか?とか言われてる
ただこの数字でも相当多いけどね

22 ：

今PCだと最低でも4Gはほしいとこなんだから
次世代HD機名乗るなら最低でも1G以上はほしいわ

23 ：

完全に売れるものと売れないものが二極化してるし性能競争もそろそろ頭打ちじゃないだろうか
それよりもAppleTV的なものにBTコントローラーが組み合わさったものがライバル的な存在になると思う

24 ：

まだ仕様すら決まって無いのかｗ
どーでもいいから25000円未満で有線LANポートは絶対付けろ！
どうしても無理だってんなら
一番要らないのはコントロラの液晶なんでそれ外せ
3DSの二の舞になりたくなければだがなｗ

25 ：

>>22
だから768MB載ってるのは普通のメモリじゃないっての
何度目よこの流れ

26 ：

はっきり言って次世代では、今まで対ソニーで共同戦線張ってたＭＳと、
ガRバトルになるかも。ソニー消えて
今んとこのWiiUイメージって、よりファミリーライクなIpadだな。
屋内専用の

27 ：

iPad3リークktkr
333 名前：名無しさん＠３周年[sage] 投稿日：2011/12/24(土) 10:14:58.52 ID:X8FjrIbr [4/4]
Apple、iPad3の発売日を2月24日(ジョブズ氏の誕生日)に設定か
http://rbmen.blogspot.com/2011/12/appleipad3224.html
http://lh6.ggpht.com/-6Q5fTErybl8/TvUZe0DNmFI/AAAAAAAAGRE/uzBKXcypzOQ/s1600-h/image%25255B4%25255D.png
Appleは、iPad3の発売日を、スティーブジョブズ氏の誕生日である
2月24日に設定している模様です。
9to5macがアジアのサプライヤー経由の情報として伝えています。
情報はアジアのサプライヤー経由でもたらされ
アジアにあるiPad3の生産工場では、2月24日という発売目標に向けて
従業員たちは汗を流してiPad3を生産している模様です。
また、この日程に合わせるために休日や旧正月での勤務も余儀なくされている模様です。
iPad3は、解像度2048×1536のretinaディスプレイ
A6クアッドコアプロセッサを搭載すると言われています。
2月24日発売というと
iPad2の発売(3月11日)から一年も経たない段階での新製品投入となります

28 ：

常識的に考えればCPUのeDRAMがそんな大容量なわけないけどなｗ>768MB
前スレでも触れられてるがメモリ帯域が最も逼迫するのはGPU付近なので
CPU側にコスト掛けて大容量eDRAMを載せたところでそのままじゃGPUからは遠すぎるし
有効活用するにはさらにコストをかけて広帯域なバスでCPU-GPU間を結ぶ必要があるので費用対効果薄いよ
とはいっても3DSのFCRAMという先例があるので
メモリはチップ数削減を最優先して、チップあたりのコストは二の次になっても不思議はないんだよな

29 ：

ﾚﾎﾞﾘｭﾘｭｼｮﾝｹﾞﾊﾞﾙｷ(ｸﾜｯの頃に2.5GHzのデュアルコアだ
とか言ってｷｬｯｷｬしてなかったっけ？

30 ：

http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20100701_377756.html
＞ゲームのためのメモリ帯域がコスト削減の障壁となる
＞メモリ帯域を広く取ろうとすると、外付けのDRAMメモリへのインターフェイス幅を
＞広く取る必要がある。そうすると搭載DRAMの個数も増やさねばならず、製造コストが
＞押し上げられる。
＞例えば、512-bit幅のメモリインターフェイスを採用すると、GDDR3でも100GB/secの
＞メモリ帯域を実現できるが、一般的なDRAMは通常32-bit幅インターフェイスまでなので
＞16個ものDRAMチップが必要となってしまう。
もしも、Wii UがRV770のカスタムチップなら、バス幅が256bitだから8個の
DRAMがいる事になるのか。
＞そこで、Xbox 360ではGPUにカスタムのeDRAMメモリチップを
＞オンパッケージで載せることで、この問題を解決した。
Wii Uが、eDRAMを採用するのは理にかなってるだろうけど
なぜCPUなのかな？

31 ：

コンソールに積む時は、バス幅を縮めざるを得ないね
PS3がいい例だ
8個も積んで減らせないとなればいつまで経っても安くならないし
GDDR系だとDDR程安くない気もするし

32 ：

>>28
オンボードなら可能性は無いけどオンパッケージなら可能でしょ。
リークは、eDRAM＝オンボードと勘違いしてるじゃないの。
でも、GPUの方が、モリ帯域が必要なのは其の通りだから
GPUの方にもeDRAMをオンパッケージで搭載してるのかも？
Wii Uのリークで、メモリが1.5GBというのもCPUに768MB
GPUにも768MBで合計1.5GBという事じゃないかな。

33 ：

まあ何度もやり取りされた話題だけどもう一度確認しとく
このリークにおいては768MBはCPU内蔵で滅茶苦茶速いから
単純にメモリ量では図れない性能を秘めている事になる
768MBもの容量で内蔵はありえない、という説もあるが
だからといってじゃあ内蔵はありえないけど768MBしかない
という事にはならない
内蔵というリークをデマカセと断じるなら同じソースから出てきた
768MBというのもデマカセであるからだ
ちなみにまだproject cafeと呼ばれていた時にでたリークでは1.5GBだった

34 ：

>>30
IBMはなかなか設計を他にさせないことで有名なんだよ。
PowerPCのライセンスもハードIPといって「配線図」をライセンスするからカスタム化するときに
IBMにお願いしないといけない。
（ARMはソフトIPといって、カスタム化はライセンス受けた側が出来る）
Xbox360がCPU/GPU統合チップになってるけど、あれはAMDが設計を渡して、まとめは
IBMでやっている。
今回の噂を額面通りに受け取ると、1パッケージにCPU/GPU/メモリをまとめて、
接続は専用の広帯域バスでやるんじゃないかな？
これは製造方式という面では現行のXbox360に近い。
メモリを外付けにすると、帯域を確保するのにチップ枚数が増えるだけでなく、
基板のコストもあがる。

35 ：

>>32
オンボードじゃなくてオンダイではなくて？

36 ：

メモリ内蔵って３次キャッシュとかなのか
高速アクセスになりそうだな

37 ：

The RAM is also made by IBM and is embedded with the processor on the same die/silicon, which results in more bandwidth.
元ソースでこう言ってるからねえ…

38 ：

>>36
キャッシュという仕組みは帯域を食うからな。
別途メモリが外付されていたとしても、ハードウェアによるキャッシュとするのがよいかは微妙。
あと、キャッシュは容量を増やすとレイテンシが悪くなる。
一次二次と階層化されているのはそのため。
今回の噂はキャッシュにしてはでかすぎるような。

39 ：

>>37
まあ、それを言ったらそもそもこの噂が当てにならんのよ。
だいたいSDKのドキュメントにチップのプロセスルールなんか書いてるはず無いのに
40nmとか言ってるし。

40 ：

でもどうなんだろう
当時の後藤さんの記事を見ると、開発機の製作は実機ベースになるのは発売直前だった、みたいなことが書いてある（特に360は）
それまでは代替の劣るスペックの開発機で製作させたとも
この表のスペックがマジだったとしても、3月時点のものだから、実機とは異なる可能性もあるよね…？

41 ：

>>34
メモリを1パッケージする場合、前のスレにあったTSVのメモリを
採用するんでしょうかね？
http://www.elpida.com/ja/news/2011/06-27.html
http://edrllc.jp/mtb/1112/026.html
>>40
初代XboxはMacのG5で開発されてましたよね。
開発機が実機と違うというのも、良くなる場合と製造コストの関係で
スペックダウンする場合があるからな…。
ただ、SDKなのにGPUが不明というのもおかしな話ですな。
それだと開発しようがない感じ。

42 ：

>>32
MCMでeDRAMを実装するのはたしかに不可能とは言えない
でもせいぜいが「不可能とは言えない」というレベルであって
かなり無理のある話なんだよ
そもそもeDRAMというのは通常の6T-SRAMより高集積というけど
それでも3分の1〜4分の1程度にしかならない
eDRAMをIBMの外、例えばTSMCの28nmで作ったとしても
768MBのeDRAMは500mm2オーバーになると思う
eDRAMを2Gbit（256MB）チップごと3つに分けたとしても
1枚あたりが150mm2超のメモリとしては巨大チップになってしまう
繰り返しになるけど、MCMでCPUにeDRAMを768MB実装するというのは不可能とは言えない
IBMの45nmSOIでオンダイ実装するとしたら、もっと巨大になるのでそれより遥かにマシ
でも、例えMCMだとしても、768MBのeDRAMはPS3のCELLより高コストな仕組みとなるのさ

43 ：

>>41
チップ1つで768MBなんて無理だから、そういう技術を使わざるを得ない。
というか、そのニュースリリースを見て妄想したのかもしれないよｗ
もっともらしい噂ってのは、そうやって作られることも多いんだ。

44 ：

となると、前2機種のように、別途メモリを積むというのはコスト的にも容量的にも不自然かな…？
今のGPUのような帯域稼ぎ方は任天堂はやらなそうだし
素人だからDRAMチップの具体的な大きさが良く分からない…

45 ：

>>44
さあどうだろね。
ゲームキューブみたいに遅くて安いPC用のメモリを、光学ディスクのバッファに使うのはアリかもね。

46 ：

>>44
ttp://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20090525_169930.html
>DRAMの場合、PC向けに量産するスイートスポットのダイサイズは100平方mm以下、
>一般的には80平方mmを切るあたりから量産と普及にギアがかかると言われている。
あと、42に書いたケースはeDRAMをTSMCの28nmで作り、
CPUより巨大なeDRAMチップを3つも調達するという荒唐無稽な前提によるものだから
768MBものeDRAMを載せる道のりはもっと厳しい...........
普通に考えたらガセというかネタとか妄想ってよばれる代物ｗ

47 ：

RSXのチップの四隅にGDDR3、みたいな、オンパッケージで2Gbitチップ3つor4つって感じなんじゃねーの
embeddedと呼ぶにはDRAM内にロジックが無いといけないかな、360みたいに

48 ：

32nm Sandybridge-EPでさえ20MBなのに
45nmで768MBなんてあり得ないって何で分からんかね
2Gbitチップ3〜4枚載ったMCMだって

49 ：

>>47
いや360にあるeDRAMみたいに特定用途ロジックは関係ないよ
WiiUの場合、POWER7由来のeDRAMが載るということなので、あえて擬似SRAMとして話すけど
擬似SRAMがなぜ速いのか、というのは単純に言ってしまえばメモコンが不必要だからなんだわ
実際にはメモコンと同じ機能がeDRAMの中に埋め込まれているために、CPUから素通りで使える
それが広帯域を約束してくれる機能ってわけ
>>47-48
WiiUはPOWER7由来のeDRAMが載るとIBMから言われてるのが問題をわかりにくくしている気がする
もしかしたら、一言でeDRAMと言ってもオンダイとオンパッケージの二種類載っているのかも
CPUにオンダイの擬似SRAMなeDRAMが8MB、そこに通常のDRAMが3枚で768MBというMCMなら
47と48が言うように十分に有りうると思うし、全く堅実で妥当な構成っぽい

50 ：

液晶コントローラ側での処理も考え設計されてるんだろうな

51 ：

>>49
eDRAMが大容量搭載は不可能なのは同意なんだが
1T-SRAMなどの疑似SRAMをSOCした場合に何故速いのかというとbit幅が大きく
高クロックで動作するからであってメモリコントローラーは関係ないぞ
SOCの疑似SRAMはeDRAMの代用品であってeDRAMの設計が出来て設計コストを
かけれるメーカーは採用しない代物でIBMのいうeDRAMとは違う物だ
またMCMならGPUからのアクセスレイテンシが増える欠点をかかえるから
VRAMを別途搭載しない限りCPU側の搭載は無いかな

52 ：

>>33
そういやProject-Cafeの時はそうだったね。
全体で1.5GBという事は、今回のと合わせてCPUに768MB
GPUに768MBづつ載せられてるという事かも。
あるいは両方1GBとか・・・全体で2GB！
そしたらもう完璧だなｗ

53 ：

>>52
その可能性が高そうだね。
MCMやオンダイかはともかく、チップにパッケージングされた高速メモリが、
CPU側に768MB　or　１GB
GPU側に768MB　or　１GB
って可能性が高そうだ。そしたらゲーム機としては十分なスペックになりそうだ。
外部に低速なDDR3が１GBとかあったらいいけど

54 ：

WiiUに対するリークで、これまで正解だったものが一つでもあるのかと。
だから、ネタとして楽しむという姿勢を忘れてはいけないｗ
と、書いておいてなんだが、秋にはスペックが固まってるはずなので、
ホリデーシーズン後の噂はもう少しマシな話が出てくると思う。
Wiiの時も、CPUのクロックが判明したのが3月だったと記憶している。

55 ：

>>54
もちろんみんな噂から色々推察して楽しんでるんだよｗ
誰も本気で信じちゃいないさ。
でもProjectCafeの場合、そのコードネームと液晶コントローラーでHD解像度でないこと。
これだけはピタリと当ててたよ。01netだっけ？

56 ：

01netのリークはほぼ当たってたけど、そのせいで情報規制が厳しくなり
e3後はほとんど情報がでなくなった

57 ：

あそこはVITAのCPUGPUを1年以上前にピタリ当てたからなあｗ
仕様が固まったらボチボチ出てくるかね
そういやリーク（笑）でスペック表が見つかったこともあったか

58 ：

なんかこーゆー時期が一番面白い気がする

59 ：

PCと違って1アプリに使うメモリが768Mってことだし
そんな少ないとも思わないけどな
何より高くなるといやだし

60 ：

いや少なすぎるだろ　前世代機でそれぐらいは最低欲しかったレベル

61 ：

計算ができない子供は少ないと思うから仕方ない

62 ：

PCのメモリと違うじゃん

63 ：

そもそもどうやってもPCよりも積めるチップは減る気が
だってボード直付けだもの

64 ：

720やＰＳ４が出たって4Gとかになる事は絶対ないよね
そんなに積める場所が無いし
まあアホなんだろうけど

65 ：

メモリーやすいからつめるだけ積んどいて欲しいな

66 ：

チップ側が256bitでGDDR5が8枚の2GBが一番望みうるベストか…？
コストはずっと高いままだろうが

67 ：

時期的に間に合いそうな技術ならこういうのも有るけどね↓
ttp://www.elpida.com/ja/news/2011/06-27.html
技コストや速度とコンセプトが折り合うかどうかだな

68 ：

技コストってなんだよ……

69 ：

ロマサガｗ

70 ：

メインメモリを768MBとかムダに積むよりも、メディアインストール用・内蔵ソフト共用の
長寿命内蔵SLC-NANDフラッシュを8GBとか積んでくれて、1ゲーム2GBまで使わせてくれる、
とかのほうがずっとゲームプログラムとしては有効
ゲームはいつの時代もどこまで行っても「ROMデータのランダムリード」なんだから

71 ：

メインメモリとストレージを一緒くたか…

72 ：

768MB全域が帯域何十GB/sよりも、256GBが帯域数百GB/sでROMが4KBランダムリード10000IOPS、
というバランスのほうがゲーム向き

73 ：

>>72
768MBはオーバースペックだよなぁ…

74 ：

どこがオーバースペックなんだよ　グラボだけで1GB以上積んでるのが普通だぞ

75 ：

72はしれっととんでもないこと書いてる気がするんだが

76 ：

256GBってどこのサーバーだよｗ

77 ：

知ったかはほっとけ。
きりがない。

78 ：

知ったかじゃなくて誤字かと

79 ：

開発用 1GB
市販用 768MB
だろ？
いつの時代も、開発用は市販品よりたくさんメモリ積むのが当たり前だし

80 ：

クアッドコアのpower系45nmって事はpower7か？
任天にしては新しい物使うんだな

81 ：

POWER7は無理じゃね？
SMTが4つもあってシングルスレッド性能よりマルチスレッド性能重視だし
そのQuadCoreになったら計16スレッドを使いこなさなきゃって話になる
ソフト開発の面では不利になる予感
それよりもっとシンブルで、性能を引き出しやすいコアがあると思うわ

82 ：

そういや以前話にあったIBMのeDRAMの新テクノロジー、32nmなんだな。
45nmラインが云々っていうのは、45nmのラインを32nmにアップデートして作るとかそういう意味かね
ttp://www.chipestimate.jp/techtalk.php?d=2011-03-01

83 ：

>>81
後藤氏の予想ではPPC476FCだね
クロック周波数低いらしい？のが気になるけど

84 ：

PowerPC476FPなら、4コアで10DMIPS/Mhzか
Xbox360のCPUが、3コアで6DMIPS/Mhzだから
動作周波数当たり性能ではかなり上になるね
その上さらにWiiUのCPUはeDRAMが足されるわけだから
動作周波数が3Ghz以下でも360を余裕で上回ることになるか
任天堂なら消費電力を思いっきり削ってきそうｗ

85 ：

PowerPC476FPの公式ホワイトペーパーにはWiiの写真が載ってたりする

86 ：

>>85
2チャンのどっかのスレでPowerPC476FPはWiiの次世代機に使ってもらいたくてIBMが開発したとか
A2のほうは360の後継機につかってもらいたくて開発したとかの書き込み（予想？）があったな

87 ：

ゲーム機のCPUってどれくらい出荷されるの？
ほかのサーバーとか一般用に比べていっぱい作ってコストダウンできる？

88 ：

Wiiだけで9000万台ぐらい

89 ：

>>81
IBMの発表の内容からしてPOWER7がベースなんじゃないか?
と言われてるだけだからな
個人的にはA2×4だったらいいなーとか思ってる

90 ：

詳しくは知らないんだけどPower系ってゲームに向いてるの？
ゲーム機でもよく見るのはPowerPCの方だけどPowerって鯖に使われてるやつでしょ？

91 ：

【6月13日】任天堂の次世代ゲーム機「Wii U」のCPUとGPUアーキテクチャの謎
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20110613_452762.html
【7月26日】プロセス技術とアーキテクチャの利を得た「Wii U」のGPU
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20110726_463041.html
CPUに関しては、45nmと新型Xbox360と同じな物を使う分
後藤さんの当初の予測の方が妥当だと思うけど、RV770以降を使う
ならGPUは28nmにするしか、あの筐体に収まらないだろうな。
＞任天堂がGAMECUBEの時と同程度の110平方mmにしたとすると任天堂は
＞40nmで400プロセッサを搭載できることだ。実際にはI/O回りもGPUチップに
＞集積するため、プロセッサ個数は減るはずだが、28nmプロセスなら充分に
＞400プロセッサ以上を搭載できるだろう。もっとも、プロセッシングに見合うだけ
＞のメモリ帯域を確保できなければ、実効性能が削られるため、単純
＞なパフォーマンス比較はできない。
これの対策が、768MBのeDARMメモリなのは間違いないけど、やっぱりにわかに
信じられないな。

92 ：

broadway*4だな

93 ：

>>88
それは他のに比べてコスト的に有利なのですか？

94 ：

wikipedia見てのよそうだけど、2009年に出たPPC-470系がPPC-G3の後継らしいから
どう考えても詰まれるのはPPC-470系だろ。
今更G3系を復活させる理由が他に考えられないし。

95 ：

>>90
向いてるというより他に選択肢がないんじゃない？
intelやAMDがカスタマイズに応じるとも思えないし
素人考えですけどね…
476だとGPU性能に釣り合わないという後藤さんの考えはどうなの？

96 ：

>>95
Power以外に選択肢が無いのよ

97 ：

Powerは組み込みからHPCまでラインナップ幅広い＆カスタマイズやってくれるから

98 ：

現行据置機が開発されてた2002〜20004年頃はIBMがCPU開発に全力を投入していて
当時のIntelやAMDに見劣りしない状況（っていうかAMDよりはIBMがだいぶ格上の扱い）だったからな
次の据置機も好むと好まざるとにかかわらず、
現行機の互換のために命令セットが共通するアーキになるのは決定してるわな

99 ：

積層じゃなくて、たんなる1パッケージ内じゃないの？
パッケージ内に、CPUダイ・DRAMダイ×3を積層せずに配置
CPUダイは放熱的に積層はきつそうだし

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