【計算】「京」の技術を向上させた富士通の新スパコン「PRIMEHPC FX10」　最大構成1024筐体システムのピーク演算性能は23PFlops

1 ：

SC11 - 京の技術を向上させた富士通の新スパコン「PRIMEHPC FX10」
1　ピーク演算性能が前世代比で約2倍に向上したSPARC64 IXfx
2011年11月のTop500で、「京」は10.51PFlopsを達成し、前回のTop500に続き1位に輝いた。
「京」は、富士通の45nm半導体プロセスで作られたSPARC64 VIIIfxプロセサを使い、同じく富士
通の65nmプロセスを使うICCと呼ぶインタコネクトチップでプロセサ間を相互接続するシステムである。
2011年11月7日に富士通は、PRIMEHPC FX10と呼ぶスパコンを発表した。発表文では、FX10は、
「京」に適用した技術をさらに向上させ、高性能、高拡張性、高信頼性をあわせもち、かつ省電力
性に優れたスーパーコンピュータであると書かれている。
そして、SC11の富士通ブースでは、このFX10を前面に押し出した展示が行われていた。
http://news.mynavi.jp/photo/articles/2011/12/16/sc11_fx10/images/002l.jpg
PRIMEHPC FX10を前面に据えたSC11の富士通ブース
富士通ブースではFX10のシステムボードとSPARC64 IXfxのウェハを展示していた。このウェハは
明らかにVIIIfxのものとはレイアウトが異なり、近づいてみると16個のコアが搭載されているのが見える。
http://news.mynavi.jp/articles/2011/12/16/sc11_fx10/images/002l.jpg
SC11で展示されたSPARC64 IXfxのウェハ
しかし、システムボードは、プロセサに付けられた説明板にSPARC64 IXfxと書かれている以外は、
昨年のSC10で展示されたものと見分けが付かない。
http://news.mynavi.jp/articles/2011/12/16/sc11_fx10/images/003l.jpg
http://news.mynavi.jp/articles/2011/12/16/sc11_fx10/images/004l.jpg
SC11で展示されたFX10のシステムボード(左)と昨年のSC10での「京」のシステムボードとウェハの展示(右)
しかし、SPARC64 IXfxプロセサは16コアとVIIIfxからコア数が倍増しており、クロック周波数は2GHzから
1.848GHzと若干下がっているが、CPUチップのピーク演算性能はVIIIfxの128GFlopsから236.544
GFlopsに増加している。そして、メモリはDDR3-1033からDDR3-1333サポートに改良されたと考えられ、
メモリ帯域は64GB/sから85GB/sに増加している。しかし、演算能力の増加が大きいので、メモリ帯域/
演算性能であるB/F比は、VIIIfxの0.5からIXfxでは0.359に低下し、演算ヘビーなプロセサになっている。
また、次の写真に示す筐体も、上下に各12枚の水冷のシステムボードが搭載され、その間に電源と6台の
I/Oノードが配置されており、「京」と全く同じに見える。
http://news.mynavi.jp/articles/2011/12/16/sc11_fx10/images/005l.jpg
PRIMEHPC FX10の筐体の裏側
「京」システムでは理論的な最大構成は発表されていないが、FX10の場合は、最大構成では、1024
筐体を接続することができ、最大規模のシステムのピーク演算性能は23PFlopsと「京」の2倍強の演算
性能のシステムまで拡張できる。この最大システムではメモリ容量は6PB、消費電力は23MWとなる。
そして、FX10での筐体の改良点は、オプションであるが、水冷のバックドアが付いたことである。
http://news.mynavi.jp/articles/2011/12/16/sc11_fx10/images/006l.jpg
FX10の水冷バックドア
システムボード上のプロセサチップとICC(インタコネクトコントローラ)チップは水冷であるが、メモリDIMMは
空冷である。そして、電源やシステムディスク、I/Oノード内のPCIeカードも空冷になっている。このため、
「京」の場合はコールドアイルの床下から冷気を供給して冷却し、DIMMや電源などを冷却して暖まった
空気はホットアイルから天井に上がり、計算機室の端から吸い込まれて空調機で冷却して床下に戻す
という循環を行っている。
しかし、この方法は大量の空気を循環させるということで効率も悪いし、数筐体程度の小規模システム
ではコールドアイルとホットアイルの分離もやり難いという問題がある。これに対して、水冷バックドアで
DIMMや電源などの発熱を発生源の近くで吸収すれば、計算機室に熱を拡散させてから冷やすより
効率が良いというメリットがある。また、計算機室の空調にも負荷が掛らない。
Hisa Ando/マイナビニュース　2011/12/16
http://news.mynavi.jp/articles/2011/12/16/sc11_fx10/index.html
>>2辺りに続く

2 ：

2　プロセスシュリンク以外にもチューニングが施されたと見られるSPARC64 IXfx
次に示すのは富士通の発表に添えられている8筐体のFX10の写真と、8筐体の「京」システムが動き出した
際に理研のWebページに公開された8筐体システムの写真である。
http://news.mynavi.jp/articles/2011/12/16/sc11_fx10/images/007l.jpg
http://news.mynavi.jp/articles/2011/12/16/sc11_fx10/images/008l.jpg
(左)富士通のPRIMEHPC FX10スパコン(出典:富士通のWebサイト)、(右)京コンピュータの8筐体クラスタ
(4筐体は裏側にあり、見えない)(出典:理研 次世代スーパーコンピュータ開発本部Webサイト)
ここで、注目されるのは、「京」システムでは、4本の計算ノード筐体の間に別の筐体が入っているのに対して、
FX10では同じ筐体が4本並んでいるだけで、この種類の違う筐体が無い点である。実は、「京」の方の中央に
ある種類の違う筐体は、6次元メッシュ・トーラスで接続された計算ノード群の近くに置かれるローカルファイル
システムのRAIDディスクが入っている。
FX10の写真では、このRAIDディスクが無くなっているので、どうなったのかとSC11のブースで展示員に質問
したところ、「京」ではI/OノードとローカルファイルシステムのRAIDディスクを電気ケーブルで接続していたので
筐体を近接した位置に置いていたが、FX10ではこの接続を光ファイバに替え、RAIDディスクの配置の自由
度を高めたとのことであった。ということで、配置は変わったが、FX10でも、ローカルファイルシステムとグローバル
ファイルシステムを使うというシステム構成は「京」と同じである。
「京」からFX10への主要な変更点は、プロセサチップがSPARC64 VIIIfxからIXfxに代わった点である。一方、
Tofuインタコネクトを構成するICCチップに関しては、ホワイトペーパーに記載された仕様やチップ写真は「京」の
時から変更がなく、「京」と同じLSIが使われているものと考えられる。
SPARC64 VIIIfxプロセサとIXfxプロセサの主要な諸元を比べてみると次の表のようになっている。
http://news.mynavi.jp/articles/2011/12/16/sc11_fx10/images/100l.jpg
このようにSPARC64 VIIIfxとIXfxでは、コア数が倍増し、ピーク演算性能は1.85倍に向上している。しかし、
消費電力は58Wから110Wと約2倍に増加しており、ピーク演算性能/電力ではVIIIfxの2.21GFlops/Wから
2.15GFlops/Wとエネルギー効率はわずかに低下している。また、信号端子数が171ピン増加しており、機能的な
拡張があると思われるが、これらの端子が何に使われているのかは不明である。
ここで不思議なのはコア数が倍増し、L2キャッシュ容量は2.4倍に増加しているのに対して、チップ面積は5.7%減少
している点である。もちろん、半導体プロセスが45nmから40nmに微細化されているので、同じ物量ならば20%程度
チップ面積が減るが、それでも物量が2倍なら、結果としてチップ面積は60%増えるはずである。
11月15日のLSIの発表で、このからくりの一端が明らかになった。この発表によると、SPARC64 IXfxの開発にはLSI
(日本法人はLSIロジック)が協力し、同社の広範なIPポートフォリオと自動化された設計フローを使用したと述べられ
ている。具体的にどのような協力をしたかは明らかにされていないが、普通に考えると、富士通が論理設計を行い、
物理設計はLSIが担当したものと思われる。
富士通の半導体部門は、45nm以降の半導体プロセスの自主開発は行わず、それ以降の微細化は台湾のTSMC
のプロセスを顧客に提供すると発表している。従って、SPARC64 IXfxもTSMCの40nmプロセスで製造されていると
考えられる。新しいプロセスになると、新たに論理ゲート、SRAM、DDR3 DRAMインタフェースなどのマクロを作り、
テストチップを作って動作を確認するなどの作業が必要になる。また、配置や配線を行うCADシステムもそれに合わ
せて手直しが必要となる。先端プロセスとしては旬を過ぎた40nmプロセスのために、今さらこのような手間を掛けるのは
もったいない。また、ファンドリであるTSMCもエンジニアを割いて、この作業に付き合う必要がでる。
>>3辺りに続く

3 ：

ここで、既にTSMCの製造プロセスに合わせたマクロやCADを持ち、実績のあるLSIのマクロや配置配線CADを使えば、
これらの手間が省ける。もちろん、チップ上のハイレベルの配置設計やタイミングクロージャなど、富士通のエンジニアも
物理設計に参加しているのであろうが、LSIが主体となって物理設計が行われたのではないかと思われる。
http://news.mynavi.jp/articles/2011/12/16/sc11_fx10/images/009l.jpg
SPARC64 IXfxのチップ写真(出典:富士通のFX10ホワイトペーパー)
http://news.mynavi.jp/articles/2011/12/16/sc11_fx10/images/010l.jpg
SPARC64 VIIIfxのチップ写真(出典:Hot Chips21での発表資料)
SPARC64 VIIIfxとIXfxのチップ写真をもとに、おおざっぱであるが、各部の面積を比べてみると、次の表のようになる。
http://news.mynavi.jp/articles/2011/12/16/sc11_fx10/images/101l.jpg
この表の同一寸法換算の面積比は、どちらも同じ半導体プロセスで作ったと仮定し、SPARC64 VIIIfxの面積を
(40/45)の2乗倍してSPARC64 IXfxの面積との比率を計算したものである。
これを見ると、ICCインタフェース以外の部分ではLSIの設計の方が高密度で、コアでは25%、L2キャッシュでは40%少ない
面積で実装されている。一方、L2コントローラやメモリインタフェース、ICCインタフェースでは、その差は10%以下である。
なぜ、コアやL2キャッシュが高密度となっているかという理由ははっきりしないが、コア部分でみるとSPARC64 VIIIfxでは
空き領域と思われる隙間が目立つのに対して、IXfxの方は空き領域が少ないように見える。また、富士通の関係者から、
従来(VIIIfx)は人手によるカスタムレイアウトを多用していたが、SPARC64 IXfxでは自動配置配線を使用した。CADも
進歩しており、こちらの方が密度が高くなるという話を聞いており、空き領域以外のロジック部分でも面積が減っている
のかも知れない。
キャッシュに関しては、LSIは組み込みDRAMマクロを持っているのでこれをL2キャッシュに使ったという可能性も無いでは
ないが、トランジスタ数からは通常のSRAMを使っていると考えられる。チップ写真からは、SPARC64 IXfxのL2キャッシュ
の方が個々のSRAMマクロの容量が大きく分割損が小さいように思われるが、それだけが原因かどうかは分からない。
いずれにしても、LSIのL2キャッシュは富士通のVIIIfxのL2キャッシュに比べて容量あたりの面積が40%小さい。
この設計の密度差から、45nmから40nmというわずかなシュリンクで2倍のコア数と2.4倍のL2キャッシュをほぼ同じ面積に
詰め込むことができたのは、大成功と言ったところであろう。
また、TSMCの40nmプロセスはGPUを始めとして各社のチップに使用されているが、高速のものでもクロック周波数は1〜
1.2GHz程度というのが一般的である。これに対してSPARC64 IXfxでは1.848GHzという高いクロックを実現しており、
高度のタイミングチューニングが行われたと思われる。
関連ニュース
【計算】スパコン「京」撤退のＮＥＣ、２億払い理研と和解　開発段階で得た知的財産も無償で提供
http://anago.2ch.net/test/read.cgi/scienceplus/1324749224/
【計算】「京」が実アプリで実効性能3PFを達成しGordon Bell賞の最高性能賞を受賞 「TSUBAME2.0」も2.0PFで特別賞―SC11 画像あり
http://anago.2ch.net/test/read.cgi/scienceplus/1321676844/-100
【計算】京速コンピュータ「京」、2011年「HPCチャレンジ賞」4部門すべてで1位を獲得 画像あり
http://anago.2ch.net/test/read.cgi/scienceplus/1321459624/-100
【計算】IBM、最大100PF、2GF/Wの演算性能を実現可能なスパコン「Blue Gene/Q」を発表　2012年にLLNLで最大20PFのシステムが稼働予定
http://anago.2ch.net/test/read.cgi/scienceplus/1321679233/
【計算】中国の新スパコン「Sunway BlueLight MPP」　独自プロセッサ「ShenWei SW-3」で世界に衝撃
http://anago.2ch.net/test/read.cgi/scienceplus/1321755398/

4 ：

どうでもいいが
放射線汚染マップをスパコンで作らせろボケ

5 ：

一家に一台スーパーコンピュータ

6 ：

SPARCとかどう見てもオワコンなんだが。

7 ：

国内生産できないってのも何だかなぁ。
インテルぐらいの出荷量がないと無理なのか。

8 ：

>>5
20年前のスーパーコンピュータSX-3が確か22GFlopsだった。
今のパソコンはそれ以上の性能を持つんだよな。
20年後は京の性能が家庭にくるのか。

9 ：

ＮＥＣ抜けたのって、プロセスルールと関係ありそうな気がする。
ＣＰＵを富士通主導でやらされる事になって、ＮＥＣがブチ切れたんじゃね？
>>8
エロ動画見るなら、4K画質でもそんな性能は要らないから安心しとけ。

10 ：

京で超３Ｄエロ動画だろ。
コンピュータ処理で
全方向＆ＵＰ＆ＺＯＯＭ、機能付きなのだよ。

11 ：

スパコンこんなにすごいのにPC向けCPUで主導権握れないのはなぜなんだぜ？

12 ：

>>9
それはないよ。チップがそもそも違うから。
富士通は富士通の半導体を使うしＮＥＣはＮＥＣの半導体を使うでしょ。
プロセスってひと口に言ってもいろいろあるからね。
半導体性能が違うと過去の回路的な資産とか使えないから全部やり直しになるんだよ。
生産量から言うとそりゃ富士通の方が圧倒的に多かったけど。
８ペタと２ペタとかそんな比率だったから。

13 ：

>>11
スーパー３０１条でぐぐってみ。
アメリカさんがＭＰＵはなんとしても渡さないってことで、トロンとか国産ＣＰＵが
立ちあがりかけてたのをすごい勢いで潰しに来たんだよな。
半導体戦略は国家戦略なんだよ。
スパコンも国防戦略の一部だからな。
中国とか本気出してくると思うよ。作る方でもパクル方でも。

14 ：

しかし45nmか プロセスが古いな
まあ性能とコストの折り合いが付くのが、技術のこなれたそのあたりなんだろうが
パソコン用はそろそろ２２ｎｍなのに、スパコンがパソコンにプロセスで何年も遅れてるってのも妙な話だ

15 ：

>>6
まだまだSPARC以外にMIPS, ARM, Powerがある。
Intelが主流なのは、PCだけ。
>>11
PCが大衆車なのに対し、スパコンはーリのような
スーパーカーだから。

16 ：

来年以降アメリカが20ペタだかのを作るとか聞いたけど
たとえば今回の富士通の奴のフル構成をやれば何とか
来年後半くらいまでは世界一維持できるだろうかね？
そこんところまで見据えてやってるのだろうか

17 ：

宣伝は控えめに。でないと「はやぶさ」みたいに仕分けされちゃうぞ。
そう言えば「大型放射光施設 SPring-8」関連予算は、よく仕分け
されなかった・・ いや、現状はよく知らないけど。
中韓と競合していないからかな。
SPring-8 も、なかなかスゴイ成果を出していると思う。
でも内緒にしとこうね。

18 ：

>17　あ、はやぶさ２ のことです。
＞政経ch - 【速報】はやぶさ2中止 大幅予算削減
fxya.blog129.fc2.com/blog-entry-2799.html

19 ：

>>17
中国スパイと元韓国人が何人も居る党がよく政権とれたなと・・・
一番の害悪はシナチョン自体じゃなくてこいつらに投票した団塊だったりするけどｗ

20 ：

シリコンウェーハが小さすぎる直径2ｍ位にしろよ。

21 ：

全く同意見の人間が居た。
http://www.taro.org/2011/12/post-1128.php

22 ：

>19
＞中国スパイと元韓国人が何人も居る党がよく政権とれた
５０年も同じ党だと、「一党独裁」みたいな気がしてくる。
そういう感覚はあったと思う。それに乗って、マスゴミの大攻勢・援護射撃。
ころっとイッてしまったが、もうみんな、いいかげん気づいていると思うよ。

23 ：

>>14
まあＰＣは１個載せたら出来上がりだからねえ。
スパコンはチップが出来てもシステムとして動き出すまでに２年くらいかかるから。
京のＣＰＵの４５ｎｍはサンプルが出た時点ではそんなに古くなってなかったと思うよ。
チップの演算性能世界一ィって言ってたくらいだから。
ＩＸｆｘの４０ｎｍはちょっと古いかもね。
でもＩＢＭのＰＯＷＥＲ７だってまだ４５ｎｍだし、たしかにスパコン系は少し遅いかも知れんな。

24 ：

こんなマスコキ半導体作り続けて増税は無いは。

25 ：

はんなりバブルブーストかな？

26 ：

俺のマグナムにも水冷装置が必要d

27 ：

しかしパソコンは他のメーカーと変わりませんがな。

28 ：

>>1
理論上で京の２倍以上の性能が出て京のソフトがそのまま使えるわけだから、
これから京を抜く２倍程度のスパコンは事実上の罰ゲームにしかならないｗｗｗ

29 ：

BF3余裕で動くの？

30 ：

消費電力23MWって、北海道や東北の地下にスパコン施設を作って温めた地熱で
農業できるんじゃなかろうか

31 ：

東京電力の扇島太陽光発電所で13MWだから、太陽電池の電力なら
50ha（東京ドームの10倍）くらいの土地が必要だ。

32 ：

時　町　静

33 ：

京ってポートアイランドに置いてある奴だよな？

34 ：

>>12
何でもかんでも自宅に置く必要はない。
家庭用機器は所詮端末で、処理は専門の施設がやればいい。
だから、20年後には一般家庭から京の計算能力にアクセスできるようになるよ。

35 ：

>>1
「しかし」が多すぎ。読む気なくした。

36 ：

京は出来たとたんに、もう半分しか性能が出ないオンボロになったのか。
完成した時には時代遅れになっていた戦艦大和を思わせるな。

37 ：

プロセスルールで時代遅れでしか作らない犬ＥＣのSXとか
連邦がから揚げ投げてから、襟たてまくりだろ

38 ：

>>30
温室や温水プールも

39 ：

結局京を作ったって国産技術の継続に
つながってないって話じゃないの？
半導体の製造はもちろん
物理設計の大半まで
海外頼みになるんだから

40 ：

>>39
ボロい技術を継承しても
しかたないんじゃなかろうか

41 ：

>>39
SPARCアーキテクチャを使っているだけで設計は全部日本だろ。
設計を日本できちんとやっているからＣＰＵを変えただけで
サクッと２倍以上の性能が出せるんだろ。
その辺が中国のスパコンと大きな違いなはず。

42 ：

>>41
外人は気が短いからな。日本人に匹敵する神経質で緻密な性格の人種はないだろう。

43 ：

>>4
んなもん計測結果をプロットするだけじゃねーか、スパコンいらねーしアホでもできるわ

44 ：

>>1の諸元表は京のＳＰＡＲＣ６４ＶＩＩｆｘの方が５ＭＢになってんな。
Ｗｉｋｉｐｅｄｉａの方には６ＭＢって書いてあるんだけど。
ttp://ja.wikipedia.org/wiki/京_(スーパーコンピュータ)
たしかに最初は５ＭＢって言ってたけど増やしたのか。歩留まりが上がったのかね。
>>1の比較は５ＭＢで計算するのと６ＭＢで計算するのとじゃ１ＭＢ当たりの面積なんて
軽く２０％は違っちゃうから大きな差になるね。
やっぱり４０％も小さく設計出来てるってのはなんかおかしいんだな。

45 ：

>>1
> 同じく富士通の65nmプロセスを使うICCと呼ぶインタコネクトチップでプロセサ間を相互接続するシステムである。
ひねりもなんも無いのな、まんまじゃねぇか

46 ：

ジョブスが言ってたろう。
道具を作っても儲からん。道具を使って儲かるものを作り出すことが大切だって。
スパコンなんて所詮道具なんだよ。ユダヤ商人の踏み台になるだけだ。

47 ：

>>41
製造は既に台湾。
配置配線はLSIロジック。
日本は論理設計だけ。

48 ：

ファブライトってそういう事だろ

49 ：

>>46
地球シミュレーターにしても、Spring 8にしても。
別にノーベル賞を生み出したわけではないよね。

50 ：

このSparcが何個出るか？それで商業的に成り立つか、それが問題だな。
スパコンはそれが黒字化する見込みもないのにやってもしょうがない。

51 ：

日本の戦後65年の平和が何を生み出したというのか？京かｗ？

52 ：

>>48
ファブライトって、10年後はどうなるの？

53 ：

今のところ主力のパフォーマンスCPUを外部ファブで製造しているのはAMDだけ。

54 ：

>>47
LSIは主にメソドロジーで
実装設計はほとんど富士通ですよ

55 ：

電脳政府を作ろう

56 ：

>そして、メモリはDDR3-1033からDDR3-1333サポートに改良されたと考えられ、
>メモリ帯域は64GB/sから85GB/sに増加している。しかし、演算能力の増加が
>大きいので、メモリ帯域/演算性能であるB/F比は、VIIIfxの0.5からIXfxでは
>0.359に低下し、演算ヘビーなプロセサになっている。
いい加減この問題にまともに対処しようとするメーカーが現れてはくれないものか…

57 ：

メモリ速度ってバスで決まってるんだよね？
CPUに大容量4次キャッシュぐらいつけるぐらいしないと無理じゃないのかな？

58 ：

NECのスパコン終了なの？

59 ：

一般家庭１万世帯分の消費電力ｗｗｗ

60 ：

なんでも"PRIME"ってつけるのやめてほしいよ。
現時点でさえ
・PRIMEQUEST
・PRIMECLUSTER
とかあるんだし。

61 ：

>>21
> http://www.taro.org/2011/12/post-1128.php
この人ほんとに勉強しないね。

62 ：

　　Λ＿Λ　　＼＼
　 （　・∀・）　　　|　|　ｽﾊﾟｺｰﾝ
　と　　　　）　 　 |　|
　　 Ｙ　/ノ　　　 人
　　　 /　）　 　 < 　>_Λ∩
　 ＿/し'　／／. Ｖ｀Д´）/
　（＿フ彡　　　　　 　　/　ﾆﾀﾞｰ

63 ：

>>61
なんだスカラーなどｎにこだわらない新方式って
河野太郎式スパコン作らせる気かよ、ワロタ

64 ：

計画当初はスカラー(7P)ベクトル(3P)の複合型(計10P)を完成させることこそがオールジャパン日の丸スパコンだと説明していた
なのにスカラー単独になっても続行した理由が、「スカラー単独でも目的は達成出来る」
あれれ?目的って何なの??
10P(世界一)が自己目的化してると言われる所以はここから来てる
計画のあり方・進め方・高コストが問題なんだよ
これまで独占納入してかた京大はクレイになったし、FX10は2015年までに50システム(残り49)売れるのか心配だよ

65 ：

>>64
FX10は東大に入ったろ
スカラー単独で良いと言う判断は、安いスカラーが世界中にばら撒かれた結果
多くのロジックがスカラーに最適化されて、もしくは新しい計算法が発明されて
ベクトルの必要性が年々減少しているから
スカラーでベクトル代替が可能ってのは
HPCCの結果やゴードン・ベル賞を受賞した研究内容からもあきらか
「京」自身が結果で証明してる

66 ：

>>64
NECが逃げたから

67 ：

>>65
ベクトル側があまり進歩しなかったのもある
理由は知らん
ＮＥＣのベクトル機の成長はもうムーアの法則を下回ってる

68 ：

スカラーなどにこだわらないというのは非ノイマン型をやれっていうことだろ。
それがどれくらいのコストでどんな需要があるのか考えた事ないんだろうな。

69 ：

>>67
バンド幅が上がらないのはムーアの法則とは違うと思う。

70 ：

京がスカラの歴史上もっとも実用的なスパコンを証明しちゃったからねえ。
ＳＸシリーズが開発中止になる日も近そうだ。
単に頭の固い時代遅れの老害が一掃されたっていう喜ばしいニュースだよね

71 ：

>>70
むしろインターコネクトの重要性が明らかになってベクトル側に寄ってきてんだけど。

72 ：

インターコネクトで言えば
トーラスで十分性能出るから、クロスバーいらね
って話なんだから、ちっともベクトル(SX)寄りじゃないような

73 ：

メモリバンドに金かけて上げないとダメだという話で実装方式は関係ないだろ。

74 ：

メモリの帯域上げるにはSMPを諦めざるを得ないってことで
やっぱりSX寄りではないような

75 ：

初代ＥＳは馬鹿だったけどよく作れたなあんなの
ＩＢＭなんてＢＷで朴ろうとして失敗してるしｗ

76 ：

>>72
クロスバー=ESではあってもクロスバー=ベクトルではなかろ。
次期SXもスカラ寄りになるというし、スカラとベクトルの区別はあっても
どっちがいいとかいう議論は無意味になっていくんじゃないか。

77 ：

まあ、スカラ対ベクトルなんてのは既に意味は無くて
ある演算性能を得るのに
- 大規模な演算器×ノード数小
- 中規模な演算器×ノード数中
- 小規模な演算器×ノード数大
のどれがコスト的、電力的に効率が良いかって話であって
乱暴に言ってしまえば、上からそれぞれ、
ES(ベクトル)、京(スカラ)、TSUBAME(GPGPU)となる
いまどきのテクノロジでは、下のほうが効率良いかなってことに
なりつつあって、その代わり、性能出そうとするとプログラミングが
たいへんだよと
で、10ペタ超の性能出そうとすると、一番上の方式だとコスト的に
あるいは、電力的にちょっときびしいかなあって感じ

78 ：

ごちゃごちゃするんで省いちゃったけど
- CPUの形式: ベクトルとかスカラとか
- インターコネクトのトポロジー: クロスバーとかファットツリーとかトーラスとか
- メモリーアキテクチャ
あたりは、それぞれ適当なものを選択するとしてくだされ

79 ：

最初からスカラで行ってれば開発費は大幅に抑えられたけど、それだと富士通は参加してなかったんだよね
10Pは無理と言ってプロジェクトに入ろうとしなかった富士通に、「ベクトルで3P稼ぐからスカラーは7P出してくれればいい
」
と説得されたことが開発に参加した理由の一つと社長自身が言ってる
結果として高コスト体質になったことは否めないけどね

80 ：

俺の聞いた話と違うなあ
ソースある？

81 ：

元富士通の安藤さんが
次世代「日の丸スパコン」はスカラ、ベクトルの汎用複合システム
> http://news.mynavi.jp/articles/2007/06/21/supercomputer/001.html
> 評価報告書とそれに添付された参考資料には、スカラ部とベクトル部の
> 性能の割り振りについては何も書かれていない。従って、推測するしかない
> のであるが、概念設計を行った専門家は、当然、このようなスカラ、ベクトル
> システム間の処理分割の問題には気が付いている筈であると考えると、
> どちらか単独のシステムでもこれらのターゲットを達成する構成になっている
> のかも知れない。
なんて書いてるし、立花隆は
明らかになった次世代スパコンの技術的内容 - ハードウェア編
http://news.mynavi.jp/articles/2010/03/24/next_supercomputer_hard/index.html
> 立花氏は、アドバイザリボードのメンバーとして当初から理研の次世代スパコンの
> 開発にかかわっており、決定の内幕や事業仕分けについて興味深い話を聞くことが
> できた。次世代スパコンは当初の富士通案は単独で10PFlopsを達成出来る案で、
> 理研内部では富士通単独案でほとんど決まりかけたのであるが、立花氏も知らない
> 事情で急転してNEC、日立を加えたオールジャパン3社体制でスカラ、ベクトル複合
> システムに決まった。しかし、予算は増やせないので、2種類のシステムを開発する
> ための増加分の費用はメーカー各社の持ち出しとなったとのことである。しかし、
> 金融危機に伴い経営が悪化したNEC、日立が撤退して、もとの形に戻ったという。
なんて言ってるし、NEC・日立の撤退が開発計画にほとんど影響がなかったように
見える点からしても、2007年6月時点でスカラ部の性能は10PFが想定されてたと
考える方が自然なように思えるけど。

82 ：

2009年の記事だとスカラー10ベクトル3ってなってるね
http://itpro.nikkeibp.co.jp/article/COLUMN/20090828/336169/
これを念頭に、ここ1ヶ月前くらいの記事でスカラーは7でいいからやってくれという趣旨の話をしていた
国家プロジェクトになる前の段階での参加するかどうかの時の話だったけど

83 ：

トラトラトラ！

84 ：

>>82
ソースが北川て
で、その1ヶ月前くらいの記事ってのは？

85 ：

まだ、メモリバス性能も、ノード間通信速度も、
2007年稼働のSX-9を超えられないのか。
結局チップ上のコア増やしただけか。

86 ：

http://itochiaki.jp/senshu/?p=540
>せいぜい５−７ペタが限界で１０ペタは、ちょっと、どう見ても無理と主張し続けていたのだった。
それを私たちに説得したのが理研の姫野先生で、
「富士通は７ペタで結構、ＮＥＣが３ペタを受け持つので、両社合わせて１０ペタにしましょう。」と何だか玉虫色の決着だった。
それでも、私たちは、ＮＥＣが３ペタを受け持ってくれるのなら、何とか頑張れば出来るかも知れないと思い決断に踏み切った。

87 ：

なんじゃこりゃ
時系列めちゃくちゃやな

88 ：

もうちょっと待てばFXとかで１ブレードあたり２倍に性能出来たんだろ？

89 ：

しっかし今頃45ナノって
その辺のパソコンのCPUでももう30なのに
一桁間違えてない？

90 ：

スパコンだけに桁違いってか

91 ：

>>89
ヒント：歩留まり

92 ：

>>89
Intelは工場抱えててライバルに勝つためにガンガン設備投資してる。
AMDは提携関係にあるGF社を使ってる。
日本企業は32nm以降をやる会社自体少ない。
そして今最先端プロセスは注文到で生産割り当ててもらうのは難しい。

93 ：

日本の半導体産業はどうなってしまうのかと案じずにはいられない。
思えば日米半導体協定という罠に嵌められてその後が良くなかった。
経営戦術が連敗に次ぐ連敗。

94 ：

デフレなので設備投資産業と言われる分野はすべてダメになる予定

95 ：

>>85
つまりSX-9のメモリバス性能もノード間通信速度も、
メモリバス性能の為のメモリバス性能、ノード間通信速度の為のノード間通信速度だったってことじゃないか。
無用の長物ｗ

96 ：

>>95
頭の悪さを自慢するのが趣味なのか。理解できないな。

97 ：

まあ、Green500で上位に入れないようなのは
100ペタやエクサへの挑戦権すら与えられないからな

98 ：

日本の半導体メーカーが壊滅したら、半導体製造装置を作っているメーカーも
海外に出て行ってしまうだろうな。

99 ：

この国は技術が生活の役に立たないからなあ。
どーでもいいや。

100read 1read

1read 100read

TOP カテ一覧 スレ一覧 2ch元 削除依頼 ▲

【計算】「京」の技術を向上させた富士通の新スパコン「PRIMEHPC FX10」　最大構成1024筐体システムのピーク演算性能は23PFlops (151)
【訃報】爬虫両生類学者の千石正一さん　自然環境研究センター研究主幹、「どうぶつ奇想天外！」などでも親しまれる (100)
【医療】タミフル、インフルエンザ治療効果に疑問 (244)
【政策】日本政府、ＪＡＸＡ法改正へ　平和目的規定を削除、安保分野での宇宙利用を促進　「宇宙戦略室」や「宇宙審議官」設置へ (268)
【宇宙】赤色巨星に焼かれ、生きのびる　地球サイズの惑星、さらに２つ発見／NASAのケプラー宇宙望遠鏡 (105)
【物理】質量ゼロの新しいディラック電子をタングステン表面上に新発見　超高速コンピューターも−広島大 (151)
--log9.info------------------
【山田康夫】アンデルセン物語２【増山江威子】 (396)
一休さん　其の二 (169)
【ぽっちり】じゃりン子チエ【2つめ】 (515)
ミ☆★ うる星やつらを語り合おう 62 ★☆彡 (363)
【ペリヲタは】ペリーヌ物語１８【幼稚だなあ】 (123)
侍ジャイアンツ3 (201)
【甲賀が】 忍者ハットリくん 6【悪役】 (102)
●オズの魔法使い● (388)
家なき子 Part5　出崎統・立体アニメーション (152)
ハイスクール！奇面組　8 (966)
ゼンダマン　メカレス3戦目 (508)
北斗の拳って覚えてますか？15 (187)
　空手バカ一代　６本目　 (359)
【パラ】ガルフォースを語るスレ4【ソル】 (427)
【SLUMP】Dr.スランプ　アラレちゃん【5本目】 (362)
君は宇宙少年ソランを知っているか (284)
--log55.com------------------
金髪美女とセックスするときでもエイズ怖くない？
<<<打倒米女！負犬集合>>>
カナダに韓国人が多い件
＿＿＿アメリカに来て白人が嫌いになった＿＿＿
　　　なぜアジア人男性はなめられるのか　　　
ノースカロライナ サウスカロライナ
日本人が米国で俳優として生活してゆけるか？
国際電話はどこ使ってる？？？