【不具合】Intelの新CPU「Ivy Bridge」が高熱になる「ダブルグリスバーガー症候群」状態

1 ：2012/05/01 〜 最終レス ：2012/11/24

http://gigazine.net/news/20120501-ivybridge-double-grease-burger/
インテルの最新CPU、開発コードネーム「Ivy Bridge」こと「第3世代インテルCore」シリーズの発売が4月29日に始まり、秋葉原では午前0時の販売開始を
心待ちにするファンが行列を形成するなどの盛り上がりを見せました。
しかしこのIvy Bridgeにはコストダウンのために使用している素材を変更したことで熱伝導効率が下がり、CPUが高熱になる問題が発覚しており、その形
から「ダブルグリスバーガー」と呼ばれる悲劇になっています。
開発コードネーム「Sandy Bridge」こと「第2世代インテルCore」シリーズが登場したのは2011年1月のこと。そのモデルチェンジとして開発されてきたのが
コードネーム「Ivy Bridge」です。2012年4月24日に「第3世代インテルCore」シリーズ群として正式発表、4月29日から全国で発売がスタートとなりました。
Ivy BridgeはSandy Bridgeと比べ、プロセスルールが32nm(ナノメートル)から22nmへと微細化したことで消費電力を低減し、発熱量も減少したというのが
最大の特徴。統合GPUも大幅に強化され、パフォーマンスは最大でSandy Bridgeの2倍になるなど、自作PCユーザーを中心に話題となっていました。
しかし、サンプルを事前に手にしたレビュアーから、発熱は予想よりも多いのではないかという指摘があり、実際にヒートスプレッダを剥がす「殻割り」を
行って中身を確認したところ、コアとヒートスプレッダとの間の熱伝導素材にTIMペースト(熱伝導グリス)が使用されていることがわかりました。
ぱきょっとヒートスプレッダを剥がしたところ、TIMペーストがべったり。ちなみに熱伝導素材としてTIMペーストが使われること自体はおかしくないのですが、
今回のケースでは使用されているTIMペーストが熱伝導率5W/mK程度の品だったということ。
Sandy Bridgeの場合はヒートスプレッダの接合にFluxless solderer(はんだ)を用いており、その熱伝導率は80W/mKほどでした。Ivy Bridgeでは発熱量が
減少しているとはいえ、それ以上に熱伝導率が下がってしまっているというわけです。また、この熱伝導素材のせいだけではなく、これまでとは熱関連技術
で変更があったとのことで、このあたりが高い発熱の原因ではないかとみられています。

2 ：

ハードディスクをどうにかしないとCPUばかりはやくなってもなぁ

3 ：

買わなくて正解だったｗ

4 ：

Ivy Bridge、オワタ
設計した奴、アホだろ

5 ：

Intelが手抜き品を作ったと聞いて

6 ：

甜菜
■レビューまとめ
・3770K@4.6Gで81度で室温+50度強(簡易水冷ファンサンド)
http://plaza.rakuten.co.jp/cal930/diary/20120425/
・3570K@4.5Gで57度で室温+40度強(空冷ハイエンドファンサンド)
http://club.coneco.net/user/9341/review/94178/image/5/
3770K@4.5G室温20度前後？で室温+50度強(空冷上位ファン2機搭載)
http://club.coneco.net/user/24110/review/94163/
http://club.coneco.net/user/5901/review/94233/
3770K@定格、3770K@4.2G
・2700K比で10%up
・ピーク時の消費電力は2700K＝3770K
・OC時は、動作温度が跳ね上がる傾向
(4.2G程度でも5〜8度2600Kより熱い)
http://club.coneco.net/user/14516/review/94240/
3770K@定格、3770K@4.4G(空冷最強ツインタワー)
・クロック周波数に差がある事を差し引いても、CPUの処理性能は確実に向上
・ピーク時消費電力は15〜19W低い
・定格でもIvyが6〜11度熱い
・低電圧で動作するも、熱い。電圧盛りは厳しい。

7 ：

>>2
OSやアプリはSSDに入れて大量のデータはHDDとかそういう構成にすれば多少は改善されるのでは。
それで駄目ならもうRAMディスクをテンポラリに……

8 ：

>>6
定格でも熱いとかｗｗｗｗｗｗｗ
定格厨涙目ｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗ

9 ：

オレゴンチーム関わってる可能性高そうだな

10 ：

震撼性能！Ivy Bridgeに刺客なし！！
i7-3770Kはi7-2700Kよりも高速かつ超省電力！！！！1
http://weekly.ascii.jp/elem/000/000/085/85237/



(￣▽￣)

11 ：

修正されたら買う

12 ：

iPadの尿液晶と同じで、不具合版か修正版か、見分けようがないな。

13 ：

残り物には福があるの反対で、初物には禍がある。

14 ：

サンディブリッジの時はチップセットで、
今回はCPU本体かよw

15 ：

１：余りにもOC耐性が良過ぎたため、Sandyと差別化図るべく性能を落とした。
２：Sandyの在庫と人気が予想以上だったため、OCのsandy、定格のIvyとして差別化をした。
２：予想以上に歩留まりが悪かったための苦肉の策。
３：新プロセスとトライゲートによる熱集積が予想以上で、改善するまでグリスのせいに見せかけ様とした。
４：既に運用には十分な低発熱と判断し、コスト削減のためにグリスにした。
５：ライバルが糞だから手抜いた。

16 ：

１：余りにもOC耐性が良過ぎたため、Sandyと差別化図るべく性能を落とした。
２：Sandyの在庫と人気が予想以上だったため、OCのsandy、定格のIvyとして差別化をした。
３：予想以上に歩留まりが悪かったための苦肉の策。
４：新プロセスとトライゲートによる熱集積が予想以上で、改善するまでグリスのせいに見せかけ様とした。
５：既に運用には十分な低発熱と判断し、コスト削減のためにグリスにした。
６：ライバルが糞だから手抜いた。

どれでしょう？

17 ：

自作厨憤死wwwwwwwwwwwwwwww

18 ：

>>17
いや、自作厨が真っ先に気付いて発覚したんだよ。
自作厨が居なければまだ発覚していなかったかもしれない。
それほど情報が早い。
自作板ではIvy発売数日前に問題が発覚し、
性能が必要なユーザーはSandy Bridge-E等に移行している。
>>1のgigazineの記事は、拡散を加速させるという意味では効果的だが、
内容は一週間ほど前には分かっていた事。

19 ：

だから初物つかまされた自作厨
そしてIvy出荷同時に発売したPCともども
すべて欠陥品かよwwwwwwwwwwwwwwwww

20 ：

熱いだけで欠陥ではないと思うが。

21 ：

今のうちからワーワー言ってると
恥かくかも・・・
Ivy Bridgeの熱さの原因は安価なグリスとは無関係…かも
http://skyline798.blog118.fc2.com/blog-entry-3602.html
まるで温度変わらないな

22 ：

これならSandy Bridge買ったほうがよさそうだなｗ

23 ：

フラゲ連中は痛かっただろうね
でも彼らの犠牲のおかげで正式販売後に買ったのはその辺分かってる連中ばかりやがな
定格運用なら全く問題ないからメーカーに打撃はないでしょ

24 ：

>>19
発売前に発覚してるから99.9%以上の購入者は分かっていて買ってる。
>>21の話も自作板では既に常識。

25 ：

低格ではぬるいよ？
電圧上げたりクロック上げて電流いっぱい流すとひどくなるってだけ。
何時間もTB発動して４GHｚ付近で動いてても
クーラーは1400回転ていどで室温25度で40度切るぐらいだよ？

26 ：

そもそも過去のCPUの大部分がグリースバーガーだってのに
いまさら何を騒いでるんだか。

27 ：

もともと想定内の温度なのに、
高いんじゃないか？って疑いをかけて
CPU割ってみてこれに違いない！と
検証もせずに発表したのが問題

28 ：

>>25
3770K@定格、3770K@4.4G(空冷最強ツインタワー)
・クロック周波数に差がある事を差し引いても、CPUの処理性能は確実に向上
・ピーク時消費電力は15〜19W低い
・定格でもIvyが6〜11度熱い
・低電圧で動作するも、熱い。電圧盛りは厳しい。
http://club.coneco.net/user/14516/review/94240/
3770K@定格、3770@4.2G
(クーラーや温度計測無し)
・CPUに関しては単純なクロック差(0.3GHz)以上に差がある感じ
・ただし、噂どおり発熱は大きい(3770Kはひっきりなしに高速に)
http://club.coneco.net/user/18822/review/94471/
3770K@定格、3770K@4.4G(簡易水冷最強クーラー)
・CPU性能はi7-2700Kより数%のアップ
・定格で負荷時65度(室温+約40度)
・4.2Gで負荷時77度(室温+約50度)
・4.5Gは限界。負荷時84度(室温+約56度)
＞天気が良くて、室温が結構高いですが、それを考慮しても高過ぎ
・i7-3770K 4.500MHzのパフォーマンスは、i7-2700K 4.700MHzと同程度と予想
・消費電力は負荷時で17〜18Wの差で、結構大きい
http://club.coneco.net/user/8445/review/94512/
coneco見れば分かるが、定格ならぬるいなんて事はない。
熱いのも問題だけど、それ以上に「冷やそうとしても冷やせない」のが
Ivy最大の特徴なんだよ。

29 ：

甜菜
3770Kレビュー
http://www.coneco.net/reviewList/1120428207/
3570Kレビュー
http://www.coneco.net/PriceList.asp?COM_ID=1120428211
3770Sレビュー
http://www.coneco.net/reviewList/1120428209/
人気の倍率変更モデルから省電力モデルまで、
「全部熱い・冷やせない」だぞ。
どうもグリスどうこうじゃなく、コア自体の問題(欠陥・特徴)みたいだな。

ハイエンドクーラー+定格でも「冷やせない」みたい

30 ：

ダイが小さくなった分、局所的に熱が発生し溜まるので、当然冷却しにくくなるのに、お粗末すぎ

31 ：

>>29
オーバークロックしなけりゃいいんじゃないの？(´･ω･`)　違うの？

32 ：

>>31
3770Sってのはオーバークロック出来ない・しかも低消費電力の型番。
冷えないって事は温度が高いまま。CPUファンも回りやすくてうるさい。

33 ：

自作版から転載
■2600K/3770K温度比較
ttp://club.coneco.net/user/14516/review/94240/
�@. 3770K定格クロック 電圧オート HT有効
�A. 3770K定格クロック 電圧オート HT無効
�B. 2600K定格クロック 電圧オート HT有効
�C. 2600K定格クロック 電圧オート HT無効
　　　　　　　　　　　 　�@　　　　　　 　 �A　　 　　　 　 �B　　　　　　 　 �C
アイドル　 　 :. 35|21|22|26℃ / 35|22|23|26℃ / 22|25|26|27℃ / 22|25|27|26℃
OCCT CPU. : .59|60|59|58℃ / 54|56|53|54℃ / 48|54|53|51℃ / 46|51|51|49℃
OCCT PSl 　: .61|62|61|61℃ / 56|58|58|58℃ / 50|56|55|54℃ / 47|54|53|52℃

定格でも10度位熱いな。

34 ：

ダブルチーズバーガー

35 ：

やっぱ初物なんぞ買うもんじゃ無いな。
改良版待ち。

36 ：

＞人気の倍率変更モデルから省電力モデルまで、
＞「全部熱い・冷やせない」だぞ。
＞どうもグリスどうこうじゃなく、コア自体の問題(欠陥・特徴)みたいだな。
これまずいだろ・・・。
中身のグリスをやめた所で変わらないってIvy世代＼(^o^)／ｵﾜﾀ

37 ：

ivyでmini-itxなのは組みにくいな。
100W〜150WのACアダプタあたりで十分組めると思うけど、
定格でもそれなりの温度になるんなら厳しめ。

38 ：

>>2
あら失礼しました。オーバークロックしないでも熱いんだ……。

39 ：

■ Ivyメリット
・デフォDDR3-1600対応
　　→SandyではOCでの対応だった。2133以上はメモリーが非常に高価。
・PCIe Gen.3対応
　　→現世代のグラボでは効果は限定的。ただし将来のヘッドルームがあるメリットは大きい。
・内蔵GPU性能大幅up・3画面同時出力対応
　　→ローエンドの外付けGPUは不要。Sandy(HD3000)→Ivy(HD4000)で20-50％の性能向上。
　　→DX11対応。Sandyでは動かなかったタイトルが動く場合も。
　　→ただし、「3画面」はDP2本以上が前提となるため対応マザーが非常に少ない。
・IPC(クロックあたりの実効性能)が向上
　　→Sandyとの差は数％とごくわずかで誤差範囲内だが、確実に性能向上している。
・消費電力低下
　　→Idle時はSandyとほぼ同じ電力。
　　→フルLOAD時に18Wの低減。日々数時間のエンコで50円/月削減可。
■ Ivyデメリット
・スプレッダ接合方式が、はんだ→グリスに変更されている。
　　→熱伝導率は金属接合比1/20に低下。
　　→現時点では、ダイの爆熱との関連性は不明。スプレッダを剥いでも変わらなかったとの情報も。
　　→スプレッダは非密閉のためグリスの経年劣化の可能性あり。
・ダイが高温になりやすく、OCにもDCにも不向き
　　→空冷・水冷に限らず室温だと改善が難しい。LN2（液体窒素）などでの特殊冷却が要求される。
　　→LN2冷却ではSandyを大幅に上回るOC耐性がある。
・現在のSandyに比べて値段が高い
　　→同クラス(2700K/3770K)実売価格で5000円〜の差。
　　→ご祝儀価格なので、すぐに落ち着く可能性が高い。為替には要注意。
・静音PCに向かない可能性も。
　　→「温度」が高くなるので、CPUクーラーが回りやすくなる。静音は困難。

40 ：

まあ、これだろうな。
１：余りにもOC耐性が良過ぎたため、Sandyと差別化図るべく性能を落とした。
５：既に運用には十分な低発熱と判断し、コスト削減のためにグリスにした。
６：ライバルが糞だから手抜いた。

41 ：

イマイチ良くわからんのだが
低発熱低消費電力のビデオカードそこそこの１７インチノートを新調しようかと思ってるんだが
Ivy待つ意味無いって事でOK？
ついでに薄軽スタミナ＆サクサク動作の
モバイルノートの新世代も期待薄って事？

42 ：

>>41
待つ意味はあるが弱い。劇的に性能が上がるわけではない。
薄軽スタミナ＆サクサク動作のモバイルノートは出るだろうけど、
ファンがうるさい可能性が高い。

43 ：

つまりヒートスプレッダ剥がし前提のクーラーが出てきてからが本番と？

44 ：

もうチップに最初からヒートパイプつけておけばよくね？

45 ：

内部にそーゆーの作る構想はあるみてーだよ

46 ：

ヒートスプレッダをはがしてマルエツで買ったヒートテックの服を
切ってはさめば良いんじゃね？

47 ：

>>46
ヒートテックは熱を閉じ込めるタイプだ馬鹿

48 ：

別にドザ機ならマルエツ製でもいいんじゃねw

49 ：

こんな不具合ＣＰＵ要らね

50 ：

つまり来年のHaswellが狙い目って事ですね　ヽ(=´▽`=)ノ

51 ：

Bloomfield（i7 900）は爆熱、次期i5（Lynnfiled i7 800）が出るまで待て時期が悪い
↓
Lynnfieldは45nmでオレゴン、イスラエルで32nmのsandybridgeまで待て時期が悪い
↓
Sandy Bridgeはチップセットでエラッタ　Ivy Bridgeの22nmでトライゲートまで待て時期が悪い
↓
Ivy Bridgeはグリス、22nmプロセスのこなれたHaswellまで待て時期が悪い
↓
Haswellは性能がイマイチ、16nmプロセスのRockwellまで待て時期が悪い

52 ：

Broadwellは微細化プロセスの最終手前で買うのはバカ、SkyLakeも飛ばして11nmのSkymontだけを狙え！！
↓
Skymontは失敗作、完全に新しい次世代CPUが出るまで待て

53 ：

「インテル最高のプロセッサはどれか？」
「決まってる、この次の製品さ」

54 ：

ヤン提督に謝れ

55 ：

しばらくさんでいむそうか

56 ：

>>39
Liquid N2 冷却ってすげーなｗ
1リットル単価はミネラルウォータくらいするんだろ？
時間あたりどれほどのコストがかかるんだろうな、
そしてLN2を保管するタンク設備等も含めると研究施設でしか出来なさそうだ

57 ：

>>1
> Sandy Bridgeの場合はヒートスプレッダの接合にFluxless solderer(はんだ)を用いており、
ハンダって常温だと固体金属なんですけど
どうやってコアとヒートスプレッダーの間に均一に塗布できるの？
あとsandyのときは殻割りはどうやってやるの？
コアとヒートスプレッダーがハンダを介して金属結合しているはずでナイフを挟んだくらいじゃ
容易に取り外せないはずなんすけど(´･ω･｀)

58 ：

i5はSandyよりIvyが低発熱
i7はSandyよりIvyが高発熱
という図式みたい。
coneco.netのテスト結果みるとそうなる。
あとSandyでは5GHzまでOCできるものが
あるそうだが、低確率らしいし
それぐらいならIvyでもいけるそうだ。

59 ：

>>50
Haswellはオレゴンチームだろ。爆熱騒音の元祖だ。

60 ：

>>57
翻訳・意訳すると「はんだ」という事みたいだよ
>>58
SandyとIvyの5GHzじゃ難易度が違いすぎる。
Ivyはハイエンド空冷でも4.5GHzが限界って報告多数だよ。

61 ：

Sadyでも5GHz行く石は低確率なので、
手に入りやすい範囲の石でまわす分には
Ivyでも大差ないみたい。
なおi7の評判はイマイチだけど、
i5の動作報告を見るといい線いってる。
582 ：Socket774 [↓] ：2012/05/02(水) 11:09:50.80 ID:wcl8DsMZ
3570ｋ組んだばかりでザックリだけど、噂ほど悪い子じゃなかったみたい
クーラーの回転数低めだけどダイジョブみたい
うちのSandy2500kがハズレだったのかもしれないが、
同じ4.7GHzでもIvyの方が熱が低かった
3570k 4.7GHz
http://uproda.2ch-library.com/520982UC7/lib520982.jpg
2500k 4.7GHz
http://uproda.2ch-library.com/520983krh/lib520983.jpg

62 ：

Ivyでも大差ないとか適当なこと言うなカス。
自作版から来たけど>>61のはクーラーKABUTOで4.7GHz、
しかも他の空冷ハイエンド4.5GHzより10度以上冷えてるとかいう
相当な宝くじ当選石か、特異な結果だろ？
こんなもん貼り付けて大差ないとかどこの店員だお前。

63 ：

インテルおわたwww

64 ：

熱伝導グリスの種類と発熱量は全く関連性がないのだが？
グリスの違いは放熱の効率が変わるだけだぞ？

65 ：

はんだも超音波とか使うとスルッと隙間に入るんだわ
低温でやれるんじゃねーの

66 ：

>>64
だから排熱が上手くいかずに熱くなってるって言ってるんでしょうが

67 ：

熱設計の下手なApple Macに積まれたら熱暴走確実！

68 ：

>>67
こう考えるんだ。Macに積まれるモデルならどんなPCでもやっていけると。

69 ：

やっちまった
btoで3770k買っちまった。。。
sandyのほうが将来的にもいいのか？
よくわからんw　頭痛くなってきたorz

70 ：

>>69
初物買いの銭失いだな。
この世界では初物に福はない。

71 ：

>>70
もし変更できるとしたら、2700kより3820のほうがいい？

72 ：

>>69
OCしないなら将来性はIvyだよ
PCI-E3.0くらいしかアドバンテージないけど
今2.0でも帯域余ってて来年はHaswellでるけど
いいCPUには違いないからめげるな

73 ：

OCしなくてもivyはsandyよりベンチマークがいいことは既出

74 ：

>>72
ありがと　チョイ安心したｗ
改善されたのが出たときは
買い換えればいいか・・・

75 ：

>>73
熱くなるのが問題なだけで流石にそれは無い

76 ：

>>75
酔ってるせいかIvyとSandyの位置間違えた
ごめんなさい

77 ：

ivyスレで連日アンチが騒ぎまくって鬱陶しいと思ってたけど
本当だったのか
>>69
発熱が発表より多少高い程度
Quad程ではない
ただ熱がこもるパーツ選びは避けた方が無難ぽい
つーか使ってたら熱いかそうでないかは分かるだろ
熱いと感じなければそんなもん

78 ：

そもそもデスクトップならサンディ以上の性能いらんだろｗ
ノートはアイビー出て歓喜だけど

79 ：

熱が原因で8コアでないのか。
sandy 3930Kでいつまで我慢すれば良いのだろう。

80 ：

2500K辺りが出た時に買うのがコスパ良かったんだろうな。
性能イランからAthlon II買ったけれど。

81 ：

ムーアの法則とか糞だな
人間の限界じゃねーの？
こりゃ量子コンピュやタイムマシンなんて未来永劫無理だな

82 ：

新型のMacおわったな

83 ：

>>82
お前ってMacが気になって夜も眠れないんだろｗ

84 ：

ノイマン型の限界
それでも光配線とかハードが別次元の性能になればまだまだイケる

85 ：

素材ににシリコンウエハーを使っている限り、いずれは排熱で限界がくる。
ムーアの法則とかは、IT業界の希望的観測。

86 ：

これで静音重視で熱効率が比較的に悪いMac全般はアウトだな。

87 ：

>>85
シリコンウエハーなんて表面しか使ってないんだから、薄く削って銅板でも貼り付けときゃよくね？
コストとか、工程上可能なのかはわからんけど。

88 ：

>>87
自己レスすまん
シリコンって熱伝導率いいんだね
168W/mKもある。
銅板貼っても劇的には改善せんな

89 ：

シリコンの問題点はその抵抗値だろ
うまく絶縁としても使える一方、発熱は抑えられない

90 ：

やはりヒートパイプを埋め込むしか

91 ：

>>87
導電性があり、熱伝導率も中途半端な銅より、絶縁性で熱伝導率も2,000W/mK以上のダイヤモンドを貼った方が現実的。

92 ：

>>89
すまん、、そっちか。
そういえば15年以上前にうちの大学の教授が単電子トランジスタが出来れば熱と電力の問題は劇的に改善するって言ってたな。
単電子といっても数百電子でも全然オッケーって言ってたけど、あまり聞かないとこを見るとかなり難しいんだろうね

93 ：

>>92
だからこんな研究が注目される。
豪州の研究者チーム、原子サイズのトランジスタを開発
http://www.computerworld.jp/contents/201754
12個の原子で磁気メモリを構成、HDDの記録密度が100倍に高まる可能性も
http://eetimes.jp/ee/articles/1202/01/news020.html

94 ：

>>2
HDもさ、16マルチディスクの32ヘッドとかにすれば

95 ：

インテルの変な所をケチったな

96 ：

インテルおわたwwww

97 ：

回収まだ？

98 ：

Ivy待って組むかSandyにするか迷ったけど
Sandyで良かったわ

99 ：

回収せずに隠蔽だろ

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