次箱はDDR3の8G積層メモリを搭載するらしい　PS4早くも終了か

1 ：2013/03/07 〜 最終レス ：2013/03/10

279 名無しさん必死だな sage 2013/03/07(木) 13:54:30.58 ID:T99uBxCU0
次箱は積層メモリ採用か
PS4終ったな
306 名無しさん必死だな sage 2013/03/07(木) 13:56:38.83 ID:T99uBxCU0
メモリ帯域、価格ともに
次箱 積層メモリDDR3 8GB＞＞＞＞＞＞＞＞＞＞＞＞＞＞＞＞＞＞＞＞＞PS4 GDDR5 8GB
だからな
勝負あったわ

2 ：

http://10up.20ch.net/s/10mai1425545.png
http://10up.20ch.net/s/10mai1425546.png
http://10up.20ch.net/s/10mai1425547.png
http://10up.20ch.net/s/10mai1425548.png

3 ：

家庭用ゲーム機はおわこん

4 ：

ソースくらいはれよw

5 ：

>>1
本当にそんな違いあんのかｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗ
>>2
クソゲー布教おつｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗ
>>3
オワコン厨ｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗ

6 ：

よくわからんから数値化してくれ

7 ：

速度が違うんだがな・・・
DDR3は遅い

8 ：

あれGDDR5＞DDR3なんじゃなかったの？

9 ：

箱って共用じゃないんだろ

10 ：

Dance Dance Revolution 3？

11 ：

おーこれは

12 ：

あのさ、PCでよくね？

13 ：

>>12
MSorSONYの公式サポート付き

14 ：

同じプロセス技術のままで、メモリ容量を増やすことができるようになる。
単純計算で、4層で4倍容量となり、50%微細化のと同じ効果がある。
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20120829_555871.html
容量４倍、性能は倍

15 ：

PS4 GDDR5 8GBはサムソン製（韓国）
次箱 積層メモリDDR3 8GBはエルピーダメモリ製（日本）
日本人ならどっちを買うかいうまでもないな。

16 ：

>>14
なるほどなるほど
>チップパッケージ当たりの容量を増やすだけなら、DRAMチップの3Dダイスタッキングという手もあるが、
>DRAMダイ当たりの容量は増えないため、コスト的には利点がない。

17 ：

性能でいくら上回っても箱が日本で売れる未来は想像できない

18 ：

>>15
PS4用の4GbitのGDDR5チップ製造供給出来てるのは
今のところハイニクス(韓)かエルピーダ
サムスンはまだ製造してない
ゴキと同じレベルまで堕ちる必要は無い

19 ：

てか日本に拘るならWiiUと３DSだけやってろと

20 ：

PS4が始まる前から終わっていることはもはや常識

21 ：

3ケタゴキブリがｶｻｶｻ無駄な抵抗続けてるなｗ

22 ：

仕様もまだ決まってないしな

23 ：

まずはソースを出そうか

24 ：

箱は始まってもいなかった

25 ：

メインメモリーはDDR3 8GBで
それとは別にVGAのメモリーはどうなるんだろ

26 ：

PS4には魔法のクラウドゲーミングと夢のGDDR58GBに奇跡のルミナスエンジンのFFがあるから最強のはず

27 ：

>>25
GDDR3が共通メモリでしょ。
で、グラボチップにeDRAMかsRAMが直結。

28 ：

専用メモリはなしで共用なんかね

29 ：

これで全世界のコアゲーマーは次箱を選ぶな
WiiUは良質な人気タイトルを出しながら、N64みたいに小さな巨人としてこじんまりと頑張るだろ
PS4…はちまJIN信者の貧乏ゴキが値下げの時に買うんじゃないかなVITAみたいに？

30 ：

>>7
DDR3の遅さを補うためにSRAM乗っけるんじゃねて噂はあるな

31 ：

ソニーじゃないんだから馬鹿な設計はしてこないでしょ
ソフト屋として現実的かつ効率的に仕上げてくるはず

32 ：

>>30
箱○との互換性も取るならeDRAMやsRAMの搭載は必要だろ。
ハードの構成は箱○とほとんど変わらないと思うぞ。
PS4はPCのグラボにしょぼいCPU載せた感じだけど、これもある意味歪んでるだよな

33 ：

>>17
世界で売れる未来は容易に想像できるけどな

34 ：

箱○との互換性取るならeSRAMには最低でもROPs直結の256GB/sの内部バスが欲しいとこだな
単なるLFBみたいなROPsと切り離された構成だと帯域再現できない

35 ：

>>32
リーク通りの仕様なら箱も互換は難しいはず

36 ：

速度が倍程度じゃgddr5全く及んでないが

37 ：

>>35
そこはMSの魔法に期待。
技術力だけならウィザード級の会社なんだし

38 ：

>>15
俺、エルピーダ株持ってるから、応援で次箱買うわ

39 ：

ドラゴンボールで例えてくれ

40 ：

技術力がウィザード級の割りには、穴だらけのＯＳ作りまくるな。

41 ：

日本に拘るならそもそも据え置きを買う必要はない。
3DSをメインに使って、ソフト次第でVitaをセカンドマシンとして買うのが良いだろう。
据え置きなんて周辺機器とか増えてジャマなだけ。

42 ：

2chソースはいい加減規制するべき

43 ：

俺は360と互換の360ミニみたいなのだして、720と2本立てで展開して行くんじゃないかと思ってる。
北米で360が強いのは、ゲーム機としてじゃなくてセットトップボックスとしてだろ。
動画見るのに360以上のハイスペックは不要。それより省スペースや省電力の方が重要。
360ミニは光学ドライブ外してもいいかも。ゲームはダウンロードで十分。
360の市場をこのまま終わらせるのはもったいない。
俺がMSならそうする。

44 ：

>>40
そりゃ穴塞ぐのもサポートのうちだからな
穴が無いと仕事にならない

45 ：

>>40
>>技術力がウィザード級の割りには、穴だらけのＯＳ作りまくるな。
「８」も評判はあまりパットしない。

46 ：

MSはアーキテクチャが違うのにソフトウェア互換させた実績があるね

47 ：

Microsoft社が次世代DRAM「Hybrid Memory Cube」の普及団体に加入
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/COLUMN/20120515/218096/
http://northwood.blog60.fc2.com/blog-entry-5293.html
HMC(Hybrid Memory Cube)は、DDR3を使っても、帯域12倍、消費電力10％を実現する
次世代積層メモリ技術。
GDDR5を軽く上回ります。

48 ：

>>39
一言で言えば、10倍界王拳。
元のメモリ性能が劣っていても、これ使えば圧倒できる。

49 ：

次世代積層メモリ技術が実用化されるなら、GDDR5のプレミアム価格も縮小するから
ソニーにとってもラッキーじゃん

50 ：

HMCやるならＧＤＤＲ５でやればいいのにな
たいして値段かわんないだろ

51 ：

ウィザード級かどうかは知らんが箱の時は謎技術が多かったからな
DVDの容量が増えるとか思わなかったし

52 ：

>>33
据え置きなんて世界で売れてナンボだな

53 ：

積層メモリを8GBも積めるわけないだろ
積層メモリが何なのか解ってるのか？

54 ：

12倍でも128gb/sじゃ結局及んでないんじゃね？

55 ：

>>53
詳しく！

56 ：

>>48
どっちかっていうとフュージョンやポタラじゃね？
一人一人じゃ勝てないが、合体(積層)すればって感じで

57 ：

これ携帯機にも有効な技術なん？
次世代3DSとか

58 ：

クリリンが界王拳12倍を使ったがフリーザ様に
到底及ばなかったみたいな状況のような

59 ：

>>57
DRAMとロジックを重ねてTSVで直結するのは
むしろ携帯デバイス向けの技術だな
積層メモリと言っても、メモリチップ同士を積層するのと
ロジックとメモリを積層するのと二通りあって
インターフェイスバスを大幅に広げて超広帯域化できるのは後者
だけど後者だけじゃそんなにたくさんメモリ積めない

60 ：

gddr5=176gb/s
積層ddr3=128gb/s

61 ：

>>50
帯域とレイテンシのバランスとり、あとは価格じゃね？
この技術、帯域を広げるものでレイテンシを詰めるものじゃないし。
ついでに、「GDDR5は基板直付け前提なのでメモリカートリッジに使えない」
のも大きいかも。
DDR3カートリッジが値崩れしまくってる中で、
一般PCにも流用できる新規格が望まれているって気もするんだけど。

62 ：

日立のCPU2個とNECのGPU載せようぜ

63 ：

>>47は鼻息荒く意気込んだのにgddr5に全然及んでないリンク貼って
何がしたかったんだろう

64 ：

>>54
それ4GBモジュールの数字な。
8GBならさらにその倍。

65 ：

スペックはGDDR5の方がいいんだが、値段だよな・・・

66 ：

>>63
DDR3使っても、8GBのHMCなら256Gb/sになっちゃうんだよね。

67 ：

そういう計算でいいの？

68 ：

ちなみに単にメモリチップを複数枚積層しただけの積層メモリは帯域は普通のメモリと変わらない
実装コストと消費電力が少し下がるくらいかな、組み込みでは実装面積が小さいのはいいことだが
>>64
そもそもWide I/O DRAMはモジュール化できないから

69 ：

ああ、積層メモリにするのか

70 ：

WiiU終わったか

71 ：

>>47
の帯域12倍ってやつの元ネタはこれだから
http://en.expreview.com/2011/08/25/micron-demonstrates-128gbps-dram-memory/18898.html
あくまでもロジックチップにメモリチップを複数積層する話
もしも箱720ならDurangoチップの上にメモリチップ積層して
凄まじい数のTSVで繋ぐ技術

72 ：

ちなみに単なるメモリチップ同士だけを積層したものなら既に組み込み用途で
低消費電力、少実装面積の用途で普通に採用されてる

73 ：

WiiUのメモリ2GBで騒いでた妊娠って一体…

74 ：

わかりやすくガンダムで例えてくれ

75 ：

>>68
ああごめん、リンク先の4GBモジュールと比較してって文章につられた。

76 ：

つまりgddr5には結局及ばないってことでいいんだね

77 ：

まぁ今でてるリークだとPS4の性能を720が上回ってるっていう情報皆無だから
仮に億が一事実だとしてもそのすごいメモリ全く活かせてないということになるんじゃね？

78 ：

Wide I/O DRAMじゃない単なる積層メモリチップなら採用する可能性は充分に高いと思うよ
ただ、これは実装コスト低減はしてもメモリ性能が上がるわけじゃないから

79 ：

>>71
ちがうよ。
HMCの場合のロジックベースチップは、メモリコントローラーとインターフェースだけ。
メインチップの上に乗っけるものではない。
だから技術的にもそう難しくはない。
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/20110823_472122.html
ここが分かりやすいな。

80 ：

滅茶苦茶だな8GBも載るわけねーだろ

81 ：

>>76
いや普通に超える。

82 ：

>>35
技術に魔法はないぞ。
さずがに互換性ないものをむりやり互換はよっぽどマシンパワーないと無理だ

83 ：

なんだあっさり次箱大勝利か

84 ：

GKだが負けを認める

85 ：

超えるとイッテルノは君しかいないようなんだが
もう一人の詳しい人結論をお願い

86 ：

>>79
いやいやロジック積層が前提だから
http://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/472/122/html/05.jpg.html

87 ：

次箱メモリ4GBさんの上に4GBさんが乗るの？

88 ：

>>74
ZZのダブルビームライフル

89 ：

EVfjCzx/0
こいつだけが必死に超えると言ってる件について

90 ：

そもそもこのソースは何処なんだい

91 ：

>>86
＞HMCの大規模ロジックはDRAMコントローラ回路と高速シリアルリンクインターフェイス回路の両方を内蔵する。
って書いてあるだろ。
http://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/472/122/html/03.jpg.html
デュランゴなら、そのHMCパッケージを高速シリアルリンクでデュランゴチップに繋げる形。

92 ：

リーク情報がでない→万全体制のMS
次から次とリークがでる→情報お漏らしソニー

93 ：

WiiUも話に混ぜてあげて！
同じ次世代だよ！

94 ：

>>77
箱次世代とPS4は、もう方向性が違うから性能比べても意味は無いと思う。
キネクト、モーションへの道か
モバイル、ゲームの道かの違いになってきてる。
普及台数で答えはでるでしょ

95 ：

寧ろ720リークの方が去年から多かった気が
ps4なんか存在するの？ってレベルっだた気がするぞ

96 ：

ところで採用のソースはどこ？
>>1の脳内？

97 ：

>>96
神(ゲイツ)の御告げ。

98 ：

32コアCPUに謎技術メモリ
最強やね

99 ：

>キネクト、モーション
>モバイル、ゲーム
2社で任天堂市場食いちぎる気まんまんじゃないですか　ヤダー！

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